封装和SiP设计（元器件封装设计）

什么是系统级封装(SiP)技术？

SIP (System In a Package)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成到一个封装中，从而实现基本完整的功能，对应SOC(System On a Chip system on a chip)。不同的是，系统级封装(SOC)采用不同的芯片并排或叠加，而SOC是高度集成的芯片产品。没有特定类型的SIP包。就芯片排列而言，SIP可以是多芯片模块(多芯片摩尔；MCM)平面2D封装，3D封装的结构也可以复用，有效减小封装面积；内部焊接技术可以是简单的引线焊接或倒装焊接，但两者也可以混合使用。除了2D和3D封装结构，将元件与多功能基板集成的另一种方式也可以包括在SIP的范围内。这种技术主要是在一个多功能的基板上嵌入不同的元件，也可以看作是SIP的概念，达到功能集成的目的。不同的芯片排列和不同的内部键合技术使得SIP封装类型多样化，可以根据客户或产品的需求进行定制或灵活生产。SIP技术的要素是封装载体和组装过程。前者包括PCB、LTCC和SiliconSubmount(本身可以是IC)。后者包括传统封装技术(引线键合和倒装芯片)和SMT设备。无源器件是SIP的重要组成部分，其中一些可以与载体集成(嵌入式、MCM-D等。)，而其他(高精度、高Q值、高值的电感、电容等。)通过SMT组装在载体上。SIP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况来看，SIP本身并没有特别的工艺或材料。这并不意味着你可以用传统的先进封装技术来掌握SIP技术。由于SIP的工业模式不再是单一的OEM，模块划分和电路设计是其他重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一个功能，便于后续的整机集成和SIP封装。电路设计要考虑模块内部的细节，模块与外部的关系，信号的完整性(延迟，分布，噪声等。).随着模块复杂度和工作频率(时钟频率或载波频率)的增加，系统设计的难度会不断增加，导致产品重复开发，成本上升。除了设计经验，系统性能的数值模拟必须参与设计过程。

什么是sip和dip封装

SIP (System In a Package)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成到一个封装中，从而实现一个基本完整的功能。DIP封装(双列直插式封装)，也称为双列直插式封装技术，是最简单的封装方法。指双列直插式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般不超过100个。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座。扩展信息：1。SIP和DIP封装的异同。SIP和DIP封装的模块电源都是立管脚，但是SIP的管脚只在一边，而且是直接安装的。DIP的引脚水平安装在两侧。相对来说，蘸包的风格会更坚定一些。二是封装工艺，由于硅片是从出厂的晶圆上切割下来的一片片，如果不封装，不便于运输、储存、焊接和使用。而且一直暴露在外界，会受到空气中杂质、水分、辐射的影响，造成损坏，导致电路故障或性能下降。以双列直插式封装(DIP)为例。测试合格后，将画在晶圆上的裸芯片放在支撑固定基板上(基板上还有一层散热材料)，然后裸芯片上的金属触点用多根金属线焊接与外部引脚连接，再嵌入树脂，用塑料外壳密封，形成整个芯片。参考来源：百度百科-SIP包参考来源：百度百科-DIP包

Sip封装技术是什么意思？

SIP(System In a Package)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成到一个封装中，从而实现一个基本完整的功能。对应SOC(片上系统片上系统)。不同的是，系统级封装(SOC)采用不同的芯片并排或叠加，而SOC是高度集成的芯片产品。有人将SIP定义为单个标准封装，将若干个具有不同功能的有源电子元件与可选的无源器件，以及MEMS或光学器件等其他器件组装在一起，实现一定的功能，从而形成一个系统或子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装的基础。