封装和SiP设计十大品牌排行榜（一线卫浴品牌排行榜）

有哪些知名的SiP封装方案商？

长芯半导体，推出开放式SiP制造平台——M。面向物联网的D.E.Spackage，提供现有成熟的SiP系统解决方案和晶圆库。有了这个，你可以用两种方式定制你的SiP芯片。

有没有可推荐的SiP封装系统设计平台？

直插式封装(SIP)引脚从封装的一侧引出并排列成一条直线。通常，它们是通孔型的，引脚插入印刷电路板的金属孔中。当组装在印刷基板上时，封装是侧立的。这种形式的一种变体是之字形单列包装(ZIP ),其中销仍然从包装的一侧延伸，但是以之字形排列。因此，在给定的长度范围内，针密度得到提高。引脚间距通常为2.54mm，引脚数量从2个到23个不等，大部分是定制产品。包装有不同的形状。有些和ZIP形状一样的包也叫SIP。没有特定类型的SIP包。就芯片的排列而言，SIP可以是多芯片模块(多芯片摩尔；MCM)平面2D封装，3D封装的结构也可以复用，有效减小封装面积；内部焊接技术可以是简单的引线焊接或倒装焊接，但两者也可以混合使用。除了2D和3D封装结构，将元件与多功能基板集成的另一种方式也可以包括在SIP的范围内。这种技术主要是在一个多功能的基板上嵌入不同的元件，也可以看作是SIP的概念，达到功能集成的目的。不同的芯片排列和不同的内部键合技术使得SIP封装类型多样化，可以根据客户或产品的需求进行定制或灵活生产。SIP技术的要素是封装载体和组装过程。前者包括PCB、LTCC和SiliconSubmount(本身可以是IC)。后者包括传统封装技术(引线键合和倒装芯片)和SMT设备。无源器件是SIP的重要组成部分，其中一些可以与载体集成(嵌入式、MCM-D等。)，而其他(高精度、高Q值、高值的电感、电容等。)通过SMT组装在载体上。SIP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况来看，SIP本身并没有特别的工艺或材料。这并不意味着你可以用传统的先进封装技术来掌握SIP技术。由于SIP的工业模式不再是单一的OEM，模块划分和电路设计是其他重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一个功能，便于后续的整机集成和SIP封装。电路设计要考虑模块内部的细节，模块与外部的关系，信号的完整性(延迟，分布，噪声等。).随着模块复杂度和工作频率(时钟频率或载波频率)的增加，系统设计的难度会不断增加，导致产品重复开发，成本上升。除了设计经验，系统性能的数值模拟必须参与设计过程。

封装SIP和SOIC有什么区别？

一、立场差异1。SIP: SIP是基于封装的立场的单个标准封装，其中不同的芯片被并排或叠加地封装，并且多个具有不同功能的有源电子元件和可选的无源器件以及诸如MEMS或光学器件的其他器件被优先组装在一起以实现某些功能。2.SOIC:SoIC是从设计的角度，就是把系统需要的元器件高度集成到一个芯片上。2.定义不同。1.SIP:SIP封装(System In a Package)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成到一个封装中，从而实现基本完整的功能。2.SOIC:小型集成电路封装，指外部引线不超过28条的小型集成电路。一般有宽窄两种包装形式。其中，有翼形短引线的称为SOL器件，有J形短引线的称为SOJ器件。三。使用不同的标准。1.SiP:SiP集成了AP移动DDR，某种程度上SIP=SoC DDR。随着未来集成度越来越高，emmc很有可能被集成到SIP中。2.SOIC:SOIC实际上指的是至少两种不同的包装标准。EIAJ标准中，SOIC宽约5.3mm，SOP在实践中使用；在JEDEC标准中，SOIC8~16的宽度约为3.8mm，SOIC16~24的宽度约为7.5mm，因此实际中使用SOIC。参考来源：百度百科-SOIC参考来源：百度百科-SIP