封装和SiP设计国产十大品牌（国产手机品牌排行榜）

有哪些知名的SiP封装方案商？

长芯半导体，推出开放式SiP制造平台——M。面向物联网的D.E.Spackage，提供现有成熟的SiP系统解决方案和晶圆库。有了这个，你可以用两种方式定制你的SiP芯片。

SOP、SIP封装的IC（芯片），稳压管等如何区别是国产还是进口？如何了解哪些芯片有国产与进口之分？

打开型号对应的官网，官网里的说明书上面有图片标准。通常国内的打字都是中国自己发明的，所以和规范不对应。原装激光打字是和包装一起进行的，打字位置偏差很小。而中国的打字是老师生产，重新包装，重新打字，打字位置偏差很大。原作就是原作。新就是新。现在主要看感觉。没有资料可以了解。

简单介绍BGA封装和SIP封装！！！

CSP封装可以使芯片面积与封装面积之比超过1: 1.14，相当接近1: 1的理想情况。绝对尺寸仅为32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅为TSOP存储芯片面积的1/6。这样在同样的体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增加单个内存条的容量。也就是说，与BGA封装相比，CSP封装在同样的空间内可以增加3倍的存储容量。CSP内存不仅体积小，而且更薄。从金属基板到热沉的最有效散热路径仅为0.2mm，大大提高了存储芯片长期运行后的可靠性，显著降低了电路阻抗，大大提高了芯片速度。与BGA和TOSP相比，CSP封装的电气性能和可靠性大大提高。在同样的芯片面积下，CSP能做到的管脚数量明显比TSOP和BGA多很多(TSOP最多304个管脚，BGA限制在600个管脚，CSP原则上能制造1000个管脚)，这样它能支持的I/O端口数量就增加了很多。此外，CSP封装的存储芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传输距离，降低了其衰减，大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，这也使得CSP的访问时间比BGA提高了15%-20%。在CSP封装中，存储颗粒通过焊球焊接在PCB上。由于焊点与PCB的接触面积较大，内存芯片在工作时产生的热量很容易传导到PCB并散发出去。然而，在传统的TSOP封装方法中，存储器芯片通过芯片引脚焊接在PCB上，焊点与PCB的接触面积较小，芯片向PCB传热相对困难。CSP可以从背面散热，热效率不错。CSP的热阻为35/W，而TSOP的热阻为40/W，测试结果表明，CSP封装的存储器可使热量传递到PCB的高达88.4%，而TSOP存储器传递到PCB的热量为71.3%。另外，CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，所以也节省了很多不必要的功耗，导致芯片的功耗和工作温度相对较低。目前存储器颗粒厂在制造DDR333和DDR400存储器时采用的是0.175微米制造工艺，良品率相对较低。如果制造工艺提高到0.15甚至0.13微米，良率会大大提高。要达到这种技术水平，CSP封装是必然的。所以CSP封装的高性能内存是大势所趋。