分立半导体（化合物半导体）

分立半导体和功率半导体都是什么概念？相同吗？

兄弟，自己写测试程序吧。你在哪个公司工作？电力测试工程师没那么好吧？一般公司买不起动态测试设备。如果自己搭建测试设备，就没那么简单了。但是中国的动力装置太少了，不知道你现在在哪里。

什么是半导体分立器？

不是“半导体分离器”，而是“半导体分立器件”。即由单个半导体晶体管组成的电子元件。如二极管、三极管、可控硅等。与“分立器件”相比，它是“半导体集成电路”，是由许多甚至无数个半导体晶体管组成的电子元件。少则几个，多则几百万。我们使用的计算机CPU是超大规模半导体集成电路器件。

半导体分立器件与集成电路是什么？

半导体分立器件自20世纪50年代问世以来，在电子产品的发展中发挥了重要作用。现在，虽然集成电路已经得到了广泛的应用，并在许多场合取代了晶体管，但相信晶体管在任何时候都不会被完全抛弃。因为晶体管有自己的特点，会在电子产品中发挥不可替代的作用，不仅不会被淘汰，还会被发展。1分立半导体器件的命名根据国家规定，我国分立半导体器件的命名由五部分组成，如表3-9所示。比如2AP9，“2”表示二极管，“A”表示N型锗材料，“P”表示普通管，“9”表示序列号。再比如3DG6。“3”代表三极管，“D”代表NPN硅材料，“G”代表高频小功率管，“6”是序号。一些低功率晶体管用四位数表示。具体特性参数见表3-10。近年来，国内半导体器件生产企业纷纷引进国外先进生产技术，购买原材料、生产工艺和全套工艺标准，或直接购买器件管芯进行封装。所以市场上常见的是根据国外产品型号命名的半导体器件，而根据国家标准命名的器件是买不到的。在选择进口半导体器件时，要仔细查阅相关资料，比较性能指标。根据二极管结构和工艺的不同，半导体二极管可分为点接触型和面接触型。点二极管PN结由于接触面积小，结电容小，适用于高频电路，但其允许电流和反向电压也比较小，适用于检波、变频等电路。接触二极管PN结接触面积大，结电容大，不适合在高频电路中使用，但能通过大电流，多用于低频整流电路。表3-9国产分立半导体器件命名注：fa指工作频率，Pc指工作功率。表3-10通用小功率三极管注：fT为工作频率。半导体二极管可以由锗材料或硅材料制成。锗二极管正向电阻很小，正向导通电压约为0.15 ~ 0.35 V，但反向漏电流大，温度稳定性差。硅二极管的反向漏电流比锗二极管小得多。缺点是需要很高的直流电压(0.5 ~ 0.7 V)才能导通，只适用于信号强的电路。二极管应根据其极性连接到电路。在大多数情况下，二极管的正极(或阳极)应接在电路的高电位端，而稳压器的负极(或阴极)应接在电源的正极，其正极应接在电源的负极。1)常用二极管的形状和符号。常用二极管的形状和符号如图3-16所示。图3-16常用二极管的符号2)常用二极管的特性常用二极管的特性和用途列于表3-11。表3-11常用二极管的特性和用途3)二极管的识别和检测二极管的封装形式有很多种。目前常用塑料包装和玻壳包装。老款的大功率大电流整流二极管还是金属封装，有安装散热片的螺栓。玻璃封装二极管可以是普通二极管或齐纳二极管。如果目测不能确定区分，应该用万用表或专用设备进行区分。由于玻璃封装的齐纳二极管的外观和普通二极管是一样的，所以不同的二极管在电路中所起的作用是不同的，尤其是齐纳二极管，它最大的特点就是工作在反接状态。(1)从标记中识别。外壳上有二极管的符号，箭头的方向是电流流动的方向，所以箭头指示的方向为负。如图3-17所示，是二极管的单向导通。(2)封装成球形，一般用彩色点表示，阴极位于此处。包装成一列并靠近色环(通常为白色)的铅是负极。(2)数字万用表检测。

数字万用表可以很容易地确定二极管的极性，如图3-18所示。方法是：将数字万用表拨到二极管块上，将红色探针插入万用表的V/V。将黑色探针插入COM插座，然后用两个探针分别接触二极管的两个电极，正反交换探针进行一次测量。在一次测量中，显示屏的读数为600 ~ 750(硅管)或200 ~ 400(锗管)。此时红色探针接触的电极是二极管的正极(即PN结的P端)，黑色探针接触的电极是负极。图3-17二极管的单向导通图3-18二极管的测量LED的测量和一般二极管的测量差不多，只是它的直流电压在1.5-3v之间，工作电流在1mA左右。LED工作时，必须连接限流电阻。三极管晶体管又叫双极晶体管(因两种载流子同时参与导通而得名)。它是一种电流控制的半导体器件，可用于放大微弱信号，制作无触点开关。1)三极管的分类(1)按材料分类：三极管按材料不同可分为锗三极管(ge管)。

和硅三极管（Si管）。（2）按导电类型分：三极管按导电类型不同可分为PNP型和NPN型，分别用不同的符号表示电压极性与电流流动方向。锗管多为PNP型，硅管多为NPN型。（3）按用途分：依工作频率不同分为高频（fT>3MHz）、低频（fT<3MHz）和开关三极管。依工作功率不同又可分为大功率（Pc>1W）、中功率（Pc在0.5～1W）、小功率（Pc< 0.5W）三极管。2）三极管的电路符号常用三极管的电路符号如图3-19所示。图3-19　常用三极管的电路符号3）三极管的检测方法（1）判断基极用数字万用表判断三极管基极的方法是：首先将数字万用表的转换开关置于二极管挡。红、黑表笔按正确的方法插到相应插孔（红表笔插V/Ω，黑表笔插COM）。记住：数字万用表的红表笔接内部电池的正极。然后用表笔分别触三极管的三个电极，总能找到其中一个电极对另外两个电极读数为0.5～0.8V（硅管）或0.15～0.35V（锗管），该电极就是基极。（2）E、C极的判断。一般万用表都具备测放大倍数的功能，先将万用表的功能开关选在hFE挡，将三极管按极性（PNP、NPN）插入测试孔中，这时可从表头刻度盘上直接读放大倍数值。然后将E极、C极对调一下，看表针偏转较大的那一次，插脚就是正确的，从万用表插孔旁标记即可判别出是发射极还是集电极。另外在测量基极时，也可以得到D、E的读数大于B、C的读数，虽然很接近，但总是有微小差别的。数字式万用表测量三极管的方法，在第五节常用仪器仪表简介中“万用表的使用”一部分进行介绍。4　集成电路集成电路是继电子管、晶体管之后发展起来的又一类电子器件。它是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺（或这些工艺的结合），将电阻、电容、二极管、三极管等元器件，按照设计电路的要求，共同制作在一块硅或绝缘基体上，成为具有特定功能的电路，然后封装而成。集成电路是最能体现电子工业日新月异、飞速发展的一类电子器件。集成电路种类繁多，要想熟悉各种集成电路几乎是不可能的，实际上也没必要，但要了解一些基本的集成电路。1）集成电路的分类集成电路按其结构和工艺方法的不同，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。其中发展最快、品种最多、应用最广的是半导体集成电路。用平面工艺（氧化、光刻、扩散、外延工艺）在半导体晶片上制成的电路称为半导体集成电路（也称为单片集成电路）。用厚膜工艺（真空蒸发、溅射）或薄膜工艺（丝网印刷、烧结）将电阻、电容等无源元件连接制作在同一片绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有特定的功能，称作厚膜或薄膜集成电路。如果再装上单片集成电路，则成为混合集成电路。2）集成电路的封装集成电路的封装可分为：金属外壳、陶瓷外壳和塑料外壳三类。其中较常见的是用陶瓷和塑料封装的单列直插式和双列直插式两种。金属封装的散热性能好，可靠性高，但安装使用不够方便，成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。陶瓷封装的散热性差，体积小，成本低。塑料封装的最大特点是工艺简单、成本低，因而被广泛使用。随着集成电路品种规格的增加和集成度的提高，电路的封装已经成为一个专业性很强的工艺技术领域。现在，国内外的集成电路封装名称逐渐趋于一致，不论是陶瓷材料的还是塑料材料的，均按照集成电路的引脚布置形式来区分，常见集成电路的封装形式如图3-20所示。3）引脚集成电路引脚排列顺序的标志一般有色点、凹槽、管键及封装时压出的圆形标志。对于双列直插集成块，引脚的识别方法是：将集成电路水平放置，引脚向下，标志在左边，左下角第一个引脚为1脚，然后逆时针方向数，依次为2，3，…，如图3-20所示。图3-20　常见集成电路的封装对于单列直插式集成电路也让引出脚朝下，标志朝左边，从左下角第一个引出脚到最后一个引出脚依次为1，2，3，…。4）集成电路的使用常识集成电路是一种结构复杂、功能多、体积小、价格贵、安装与拆卸麻烦的电气器件，在选购、检测和使用中应十分小心。（1）使用前要搞清楚集成电路的功能、引脚功能、外形封装等。（2）安装集成电路要注意方向，不同型号之间的互换应更加注意。（3）对功率型集成电路要有足够的散热器，并尽量远离热源。（4）切忌带电拔插集成电路。（5）在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路，不得使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过10s。