LED封装材料与辅料（led封装是什么）

电子灌封点火线圈应该用什么胶水粘接？

电子灌封胶固化前是液体，具有流动性。胶水的粘度因产品的材料、性能和生产技术而异。灌封胶完全固化后，才能实现其使用价值。固化后能起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、耐腐蚀、耐温、抗震的作用。具体胶水选择要结合实际情况，请咨询思美达胶粘剂。3M胶电子灌封胶有哪些分类？电子灌封胶有很多种，包括：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃双组分添加剂有机硅导热灌封胶，可在室温下固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。它是在普通灌封硅胶或粘接硅胶的基础上添加导热材料制成的。一般优秀厂家生产的产品在固化反应中不会产生任何副产物，可应用于PC(聚碳)、PP、ABS、PVC等材料和金属的表面。适用于电子配件的导热、绝缘、防水、阻燃，阻燃性应达到UL94-V0级。满足欧盟ROHS指令的要求。主要应用领域是电子和电气元件和部件的封装，以及类似温度传感器的封装。环氧树脂灌封胶已通过欧盟ROHS标准，固化后的产品硬度高、表面光滑、光泽度好，具有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特点。用于包装电子变压器、交流电容器、负离子发生器、水族箱泵、点火线圈、电子模块、LED模块等。适用于中小型电子元器件的封装，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环形变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮(防水)封装。硅胶和硅胶中的灌封胶种类繁多，硅胶中不同种类的灌封胶在耐温性、耐水性、绝缘性、光学性能、对不同材料的粘接性、软硬度等方面都有很大的差异。硅酮灌封胶可以添加一些功能性填料，赋予其电、热、磁特性。一般硅胶灌封料的机械强度较差，也正是因为这种性能，才可以“破”掉便于维护，即某个部件出现故障，只需撬开灌封料，换上新的原装，就可以继续使用。一般来说，硅酮灌封胶的颜色可以根据需要进行调整。或透明或不透明或有色。硅酮灌封料具有优异的抗冲击性、电气性能、防水性能、耐高低温性能、耐老化性能等。双硅灌封胶是最常见的一种，分为缩合型和加成型。一般缩合型对元器件和灌封腔的附着力差，固化时会产生挥发性低分子物质，固化后有明显的收缩。加入的(也叫硅胶)收缩很小，固化过程中不产生低分子。可以通过加热快速固化。聚氨酯灌封胶聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由多元醇与聚醋、聚醚、聚二烯等低聚物的二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，通过分步聚合而成。灌封胶通常可以用预聚物法和一步法制备。聚氨酯灌封材料的特点是硬度低、强度适中、弹性好、耐水、防霉、耐冲击、透明、电绝缘性和阻燃性优异、对电器元件无腐蚀、对金属如钢、铝、铜、锡、橡胶、塑料、木材等材料的附着力好。灌封材料可以防止安装和调试的电子元件和电路受到振动、腐蚀、潮湿和灰尘的影响。LED p

LED显示屏是LED的主要应用领域之一，近年来发展迅速。目前，凭借先进的制造技术和低廉的价格，外国公司很难在内地市场竞争。据不完全统计，1998年，中国LED显示屏生产企业超过150家，生产各类显示屏约5万平方米，实现产值14亿元。LED产业取得了令人瞩目的成就。近年来，在产品结构、制造技术、产品质量、量产水平、市场占有率等方面，更是压过了日本的处境，在世界LED产业中排名仅次于美国和日本，位居世界第三。五年来，年均增长率达到20%以上。1997年台湾省十大光电产品排名第四，产值188.7亿新元。Epistar Corp已经成功开发了用于全色灯和显示器的红色、绿色和蓝色芯片，这些芯片的光强超过70mcd。一家正在生产的公司正在使用MOVPE技术生产InGaAlp超亮发光材料和芯片。台湾省有7家生产LED芯片的公司，生产各种传统芯片，占世界产量的70%以上。发光二极管被广泛使用。由于其工作电压低、功耗低、色彩丰富、价格低廉，受到电气工程师和研究人员的欢迎。早期的传统产品发光效率较低，光强一般为几到几十MCD，适合室内应用，如家用电器、仪器仪表、通讯设备、微型计算机、玩具等。随着应用技术的发展，传统产品有了新的应用机会。流行的LED圣诞灯，造型新颖，包括鸭嘴圣诞灯、彩色球灯和串珠窗灯，色彩鲜艳，不易破碎，低压使用安全。最近，它们在东南亚，如香港，有很强的销售潜力，受到人们的广泛欢迎。他们正在威胁和取代现有的圣诞灯泡市场。一种很受小朋友欢迎的闪光鞋，走路睡觉都用LED闪光，非常抢眼，有单色光和双色光。在工业产品方面，LED型AD11指示灯广泛应用于电源柜中。这类产品采用多芯片集成形成光源，有红、黄、绿三种颜色。经电容降压后，可使用220V和280V电源，由江苏某公司制造。

商介绍，该公司年销售达到10M只以上，每年需要（200~300）M LED芯片，市场还有扩张的潜力。由于主动发光指示清晰，寿命长，耗电少等特点，很受用户欢迎，不久可以全部替代电泡型AD11产品。总之，传统发光二极管的市场不仅会随着原有应用面产品的成长而提升，而且新的应用面开拓了市场商机。　　2 先进的发光管　　随着新材料及半导体工业技术的发展，自1994年起以新型可见光材料InGaAlP和InGaN为主流，实现了高亮度、多色化，加之封装技术的改进，显示信息大型化，出现了LED产品新的应用领域，带来了更多的市场商机。这些产品使得LED应用由室内使用提升到户外使用，能在阳光强烈的场合下清晰显示，发光效率极高，光强超过1000mcd，同时满足了全彩色显示和便携产品低功耗要求。这些先进的发光管包括以下各种类型。　　（1） 蓝色、绿色发光二极管　　蓝色LED材料有碳化硅(Suc)、氮化镓(GaN)及铟氮镓(InGaN)三元材料等。采用InGaN/AlGaN结构制成的蓝色发光灯峰值波长470nm，法向光强达到2000mcd；绿色发光灯峰值波长520nm，法向光强可达5000mcd。其中，还有峰值波长500nm的蓝绿色(交通绿)发光灯，在蓝色发光的基础上，包封时在其芯片上添加几mg的萤光物质转换成白色，白光二极管是微型白炽灯的最佳替代品，价格虽比电泡贵，但不易破碎，更加省电，工作时几乎不发热，可以连续照明10多年，这些产品在日本、德国、美国及台湾等著名的光电子公司生产并推向市场。　　（2） 新颖的四次元发光二极管　　八十年代后期开发上市的GaAlAs材料，制成红色发光管，首先实现超高亮度的要求，发光强度超过1000mcd，但是光衰较大,因此应用范围受到限制。九十年代开发成功的InGaAlP四次元材料，制成产品可以获得红、橙、黄、琥珀四种颜色,发光效率极高，并且高温性能很好，是户外使用的理想产品。　　（3）新品种LED及功率发光二极管　　工作电流为70mA,发出极强的光束，视角较大，一般为（40~70）度，用于汽车标志灯；贴片式(SMD)LED在小电流下工作；一般为（1~2）mA，有足够亮度,可节省便携式产品的耗电量；恒压发光二极管，制作时将电阻封装在内部，使用时不需限流电阻，一般工作在12V以下，使用者十分方便，同样在封装时封进一块集成电路，一般在5V以下工作，当通电时会闪烁发光，可以作为状态显示,使用也很方便。这种集群LED芯片、器件、元件可以制成发光模块，实现特定的功能要求，利用LED多芯片的集群组成多彩色灯具，典型的红、绿、蓝三色可以组成全色灯，在三色中间交合处呈现白色光。　　这些新器件的出现，拓展了LED的应用领域。首先是交通讯号显示光源的应用，具有抗震耐冲击，光响应速度快，省电寿命长等特点；其次是汽车工业的应用，汽车使用白炽灯不耐振动撞击，易损坏，使用寿命短，经常需要更换，1987年开始，我国开始在汽车上安装高位刹车灯，由于LED响应速度快，可以及早提醒司机刹车，减少汽车追尾事故，增加安全性，在汽车仪表板及各种照明部分的光源，都可有超高亮度发光灯来担当，在发达国家，使用LED制造的中央后置高位刹车灯已成为汽车的标准件，美国HP公司在1996年推出的LED汽车尾灯模组可以随意组合成各种汽车尾灯；第三是LED背光源，特别是高效侧部发光的背光源最为引人注目，LED作为LCD背光源应用，具有寿命长，出光效率高，无干扰和性价比高等特点，有电子手表、手机、BP机、电子计算器、刷卡机等广泛应用，随着便携电子产品日趋小型化，LED背光源更具优势，在手机中都选用LED背光源，因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗、均匀一致方面发展，LED侧部背光板的厚度可做到0.7mm~3.5mm，出光效率达到50%~70%，并且有绿色、红色、蓝色及各种混合色随客户选用，不久可能出现厚度相同于EL的超薄背光源；第四是人们最感兴趣的LED照明光源，直接目标是LED光源替代白炽灯和萤光灯，这种趋势已从局部领域和由小到大开始替代，日本通产省号召全国节约能源，正在计划替代白炽灯的发光二极管项目(称为照亮日本的项目)，头五年的预算为50亿日元，如果LED替代半数的白炽灯和萤光灯，每年可节约相当于60亿升原油的能源（相当于五个1.35×106kW核电站的发电量），并可减少二氧化碳和其它温室气体的产生，改善人们生活居住的环境，因此人们正面临照明变革，期待LED给人们带来福音。　　由于发光二极管产业不断涌现新技术、新产品、新的应用，呈现了朝阳工业的欣欣向荣的景象，LED产业会得到持续发展。　　① 制造厂商会在超高亮、全彩色技术面扩张投资，提升产能，从业人员会有增加，我国(包括台湾和香港地区)将成为世界LED的主要产地，预计占世界总量的六成以上，五年之后产值达到七十亿元，超高亮度LED会有30%速度增长，而传统LED也会以5%~10%的速度增长。　　② 目前，许多色别的发光二极管都达到烛光级水平，随着器件结构的改进；发光效率的飞速提高；今后LED发展的主流是照明光源；开始在一些领域取代白炽灯，期间会与其它光源互补、并存、共同发展，人们面临着照明光源的变革，有人预言LED是21世纪的照明光源。　　③ 世界光电子产业的发展推动应用领域的变化发展，随着LED产业的发展会有更多的资金投向LED的研究和生产。因此，现有超高亮度、蓝色、绿色LED的技术为少数厂商垄断将会突破，预计产品成本会有大幅度的下降，从而促进市场再开发， 应用的再拓展。　　可以相信，半导体发光技术不会被其它技术产品取代，而且会继续沿着原来的轨道向前发展。　　3 LED市场前景　　LED是近几年来迅速崛起的半导体光电器件，它具有体积小、重量轻、电压低、电流小、亮度高和发光响应速度快等优点，容易与晶体管和集成电路配套使用，可以在许多领域得到应用，因而在全球市场上十分走俏。LED技术在近年来不断获得新的突破，应用范围不断拓宽，已成为极具发展潜力的电子产品之一。计算机显示屏已经普遍采用液晶显示。有源矩阵液晶显示器是当前已经大量生产的产品，可以显示色彩丰富的电视图像，但需要较暗的背景，视角较小，尤其是用它制造大尺寸显示屏的成本较高，因此，发光二极管将成为一种更佳的平面显示器件。目前,发光二极管的年销售量已超过20亿美元，到2003年有望突破50亿美元大关，全球LED市场前景广阔,吸引了诸多厂商参与LED新产品的开发生产，市场竞争日趋激烈。　　高亮度红光(GaAs和GaAsP)和黄光(InAlGaP)发光二极管(LED)早已大量生产，长期以来因缺少高亮度的蓝光与绿光而难以呈现丰富的色彩，近年来高亮度的蓝光与绿光发光二极管技术大有进步，产品质量不断提高，给LED市场增光添彩。　　厂商们开发的Ⅲ-V族如铝、铟、镓的氮化物AlN、InN、GaN等，其能带隙宽为（1.9~6.2）eV，能够产生绿光、蓝光和紫外光，成为制造LED的极佳材料。除了以上几种氮化物外，对Ⅱ-Ⅵ族材料也进行了研究。主要是用硒化锌ZnSe制造多层异质结构可发出蓝绿光，实际上器件衬底都用GaAs，因其晶格与ZnSe较匹配，也较易购得到3吋直径的片子。美国厂商曾开发出以ZnSe为衬底，ZnTeSe为有源层的发光二极管，输出512nm深绿光，而ZnSe不像GaAs，它对该波长的光是透明的，加上10mA电流时可获得1.3mW，即外部量子效率达5.3%，因而其亮度比用Ⅲ-Ⅴ族氮化物制造的LED亮度更高。此外，Ⅲ-Ⅴ族氮化物LED已有较长的寿命试验记录，它比GaAs材料更硬、尤其适合于制作耐高温器件。　　在各种制造LED的材料当中，尤其以氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料最为引人注目。GaN发光效率高，抗辐射性能和耐热性能极佳，强度和硬度高，并且耐酸性强，是一种极具应用价值的半导体材料。因此，氮化镓材料及其合金最适宜于制造短波长发光器件，发光波长范围包括绿、蓝、紫等多种波段，普遍用来制造蓝光和绿光LED。引人注目的是，在蓝光LED技术的基础上，以蓝光激发YAG荧光材料而制造成功的白光LED渐成新宠，深受广大用户欢迎，有望成为照明领域的一支新军。因此，目前在全球LED市场上，蓝、绿、白光LED正在开始形成三足鼎立的态势，成为最具发展潜力的LED产品。　　4 中国LED蓬勃发展　　中国在LED领域的研究开发工作成绩斐然。目前我国的普绿和高亮度纯红LED已经基本实现商品化，但是，高亮度的纯蓝、纯绿LED在我国尚属空白。目前，世界上只有美国Cree公司和日本Nichia公司等少数几家厂商能够生产蓝光和绿光LED。我国国家光电子工艺中心正在从事以Ⅲ~Ⅴ族半导体量子阱结构为基础的新一代光电子器件研究开发，承担国家863计划项目“蓝光LED研制和产业化技术”；我国方大集团与科研院所合作，率先在我国将第三代半导体材料(GaN)用来研制LED，将绿光LED、白光LED等科研成果实现产业化。该集团首期将投资8000万元，形成年产1.2亿支蓝光LED的生产能力，在LED市场上重拳出击。近几年来，我国LED显示屏的生产已经逐步形成行业规模，市场规模每年约为（3.5~4）亿人民币。　　我国台湾省LED产业非常发达，早在上世纪90年代初已经名列世界第三位。目前台湾LED产品市场占有率已达28%，超过了美国，位居世界LED市场第二位，产品80%以上外销，主要销往韩国、日本、美国和欧洲等地。目前台湾LED业主要是向全彩化、高亮度和大型化的方向发展。　　近年来，LED显示屏的关键控制技术随着超大规模集成电路(VLSI)的发展而日趋完善，EPLD、DSP以及FPGA已经得到广泛应用，一些厂商正在研发专用的LED控制集成电路。LED显示屏与LCD、PDP等同类平板显示屏产品比较，由于LED产品具有性能稳定、寿命较长、功耗较小以及价格低廉等优势，因此在各种实际应用中具有较强的市场竞争力，其市场前景十分广阔。■

康美特胶水比例

混合比例不一。　　北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)于2016年6月9日--6月12日现身广州光亚展，此次参展，康美特凭借超高知名度和优秀的产品口碑吸引了不少国内外LED业内人士前来围观。　　康美特自成立以来，专业从事LED封装材料及其它高分子材料的研究开发和生产制造。LED封装材料包含有机硅和环氧两大系列，针对不同的LED产品提供多种规格与型号供选择，同时可根据用户的需要开发新产品。　　众所周知，康美特一直都在积极投入研发，并连续推出不少新品。康美特总经理葛世立表示，随着技术条件越来越成熟，国产硅胶企业同国外企业的技术差距不断缩小，同时再加上成本及供应链的优势，硅胶行业的国产化将会是大势所趋。当然，封装辅料企业的发展也必须紧跟封装技术创新的脚步，才能取得长足发展。　　另外，随着国产LED封装硅胶性能的不断提升，在近几年的迅速发展中实现了跨越式进步，目前国产LED封装硅胶销售量已远超进口量。其中，康美特作为LED封装胶水厂商中的佼佼者，已经在高端封装硅胶领域占据一定市场份额。　　“康美特在LED高端高折光有机硅封装胶领域，率先突破国外巨头的技术垄断，成为国内第一个能够与进口产品媲美的国产品牌，目前除了大中华地区的主流封装企业外，一批国际知名企业也开始陆续成为我们客户。“葛世立最后提到。