LED外延芯片设备（fpga控制led闪烁）

生产LED芯片的机器叫什么

生产LED芯片的机器叫MOCVD，是金属有机化学气相沉积的缩写。它是一种制备化合物半导体薄层单晶材料的方法。MOCVD是在VPE基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。它使用III和II元素的有机化合物，V和VI元素的氢化物等。作为晶体生长源材料，通过热分解反应在衬底上进行气相外延，生长各种III-V、II-VI族化合物半导体及其多元固溶体的薄单晶材料。MOCVD技术有以下优点：3360 (L)应用范围广，几乎可以生长所有的化合物和合金半导体；(2)非常适合生长各种异质结构材料；(3)可以生长超薄外延层，获得陡峭的界面过渡；(4)生长易于控制；(5)可以生长高纯度的材料；(6)外延层的大面积均匀性好；(7)可以大规模生产。

LED外延片是什么？

LED外延片是LED内部芯片生产的原材料。它是通过化学气相沉积技术在蓝宝石衬底上生长的薄膜。之后在外延片上注入基区和发射区，然后通过切割等工艺就可以形成LED芯片。我们看到的LED珠会是LED芯片封装工艺形成的。

LED外延片与芯片

第一，有的厂商做外延片和芯片，有的厂商只做其中一种。LED外延生长的基本原理是：在加热到适当温度的衬底(主要是蓝宝石、sic和Si)上，气态物质InGaAlP以可控的方式输送到衬底表面，生长出特定的单晶薄膜。目前，LED外延片的生长技术主要采用有机金属化学气相沉积法。外延片做好之后，中游芯片厂商会拿长电极，然后切割，下游封装厂拿芯片厂做的LED芯片进行封装。