芯片排行榜，中国芯片设计公司20强（全球十大芯片公司）

全球十大芯片公司排名？

1.英特尔2。高通3。英伟达4。联发科技5。海斯6。博通7。AMD 8。德州仪器9。ST意法半导体10。恩智浦以下是详细介绍：1。英特尔成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领导者，美国三大芯片巨头之一，也是风靡全球的芯片供应商。英特尔现在正在转型为一家以数据为导向的公司。2.高通于1985年在美国成立，是一家大型半导体制造商，没有生产线、无线芯片组和软件技术供应商。是5G研发、商业化、规模化实现的驱动力之一。它致力于发明突破性的基础技术，改变世界连接、计算和交流的方式。3.英伟达于1993年在美国成立，是全球知名的计算机显卡供应商。也是较早引入图形处理器技术的科技型企业，专注于设计智能芯片组和3D眼镜作为补充。目前，该公司已拥有1100多项美国专利，涵盖了许多与现代计算基础相关的设计和见解。4.联发科技，台湾省上市公司，成立于1997年。它是一家现代企业，专注于创建跨越信息技术、消费电子和无线通信领域的集成电路解决方案。目前已经是全球第四大半导体公司，其芯片每年将驱动超过15亿台智能终端设备。5.华为技术公司的子公司海斯自1991年以来一直专注于制造消费电子、通信等领域的光网络核心。前身为华为IC设计中心，2004年正式成立为实体公司，致力于为各行各业用户提供通用智能终端芯片解决方案。6.Broadcom是一家全球基础设施技术供应商，于1991年在美国成立，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案。博通拥有多种优势，如产品组合多样性、良好的执行力和运营力、项目深度等。并能提供领先的半导体和基础设施软件解决方案。7.AMD 1969年成立于美国硅谷，2006年收购芯片巨头ATI。它是一家专门从事微处理器设计和制造的大型跨国公司。自成立以来，取得了许多突破性的行业创新，公司始终走在半导体产品领域的前列。8.德州仪器(TI Texas Instruments)于1930年在美国起步，总部位于德克萨斯州达拉斯。它以开发和制造半导体和计算机技术而闻名。它是全球最大的模拟电路技术元件制造商，也是全球知名的跨国半导体公司，在全球25个国家设有制造和设计机构。9.ST意法半导体是由意大利SG微电子公司和法国汤姆逊半导体公司合并而成，成立于1988年。它是目前世界上最大的半导体公司。它不仅拥有高知识产权的专用产品，还在安全智能卡芯片、高性能微控制器等多个领域拥有创新产品。10.恩智浦源于荷兰，前身为飞利浦子公司，是全球汽车半导体品牌，全球十大半导体公司，总部位于荷兰埃因霍温，目前在全球20多个国家和地区拥有37，000名员工，是半导体Secure连接解决方案的供应商。

芯片专业大学排名

现在是考生选择大学的关键期。选择大学就意味着选择人生，所以很重要。芯片已经成为中国工业腾飞的关键。国内有哪些芯片学校？1.中国电子科技大学中国电子科技大学位于四川省省会成都市，直属中华人民共和国教育部，由教育部、工业和信息化部、四川省、成都市共同组建。电大跻身国家“985工程”、“211工程”、“世界一流大学、一流学科”，是“两电一岗”成员。中国电子科技大学是一所覆盖整个电子学科，以电子信息科学与技术为核心，以工作为重点，渗透科学技术，科学、工程、管理、文学、医学协调发展的多学科研究型国家重点大学。被誉为“中国电子类院校的排头兵”。2.清华大学清华大学，简称“清华”，是中华人民共和国教育部直属，中央政府直接管理的副部级系统。位列“211工程”、“985工程”、“世界一流大学、一流学科”。清华大学的前身清华学堂创建于1911年，以水木清华命名，是清政府创办的留美预备学校。目前，清华大学共有20个学院、58个系，已成为集理、工、文、艺、史、哲、经、管、法、教、医等学科为一体的综合性研究型大学。3.北京大学北京大学成立于1898年改革开放之时。它最初被命名为帝国大学堂。它是中国近代第一所国立综合性大学，成立之初也是国家最高教育行政机关。1912年改为国立北京大学。1937年南迁长沙，与国立清华大学、私立南开大学组成国立长沙临时大学。1938年，他移居昆明，改名为国立西南联合大学。目前eecs有计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程3个一级学科，其中计算机科学与技术、电子科学与技术为国家一级重点学科。有9个二级学科，其中5个二级学科为国家重点学科：计算机软件与理论、计算机应用技术、物理电子学、微电子与固体电子学、通信与信息系统。近年来，获得国家科研成果二等奖9项，花费国家自然科学基金、“973”工程、“863”工程等科研经费8亿多元，发表学术论文3400余篇，授予专利350余项。4.北京邮电大学北京邮电大学创建于1955年，原名北京邮电大学，是新中国第一所邮电院校。北京邮电大学简称北邮，是中华人民共和国教育部直属、工业和信息化部共建的以信息技术、工程为主体，管理、文学、法律、科学等学科协调发展的全国重点大学。成功入选“211工程”、“985工程优势学科创新平台”国家重点项目。5.西安电子科技大学西安电子科技大学简称“Xi安电站”或“Xi安电站”，是中华人民共和国教育部直属高校，跻身国家“双一流”世界一流学科建设高校行列。其前身是1931年诞生于江西瑞金的中央军委无线电学校，是毛泽东等老一辈革命家创办的第一所工程技术学校。1958年，

迁址西安，1966年转为地方建制，1988年定为西安电子科技大学。西安电子科技大学是1959年首批20所全国重点大学、新丝绸之路大学联盟成员、两电一邮成员、中国政府奖学金来华留学生接收院校之一，是中国电子信息领域科学研究和人才培养的核心基地，中国雷达、信息论、密码学、电子对抗、微波天线等学科的发源地。6、中国科学技术大学中国科学技术大学信息科学技术学院由电子工程与信息科学系、自动化系、电子科学与技术系以及直属学院的信息安全专业组成。学院拥有语音及语言信息处理国家工程实验室、6个省部级重点实验室，即多媒体计算与通信教育部—微软重点实验室、中国科学院电磁空间信息重点实验室、中国科学院空间信息处理与应用系统技术重点实验室（电子学研究所、中国科学技术大学共建）、中国科学院无线光电通信重点实验室、网络传播系统与控制安徽省重点实验室、无线网络通信安徽省重点实验室。7、浙江大学浙江大学信息与电子工程学系（简称信电系）源自上世纪三十年代初浙江大学电机系中的一个学科分组电信组，1953年院系调整，电信类自浙大撤并到兄弟院校。1956年在电机系重新筹建无线电系，1957年初步建立无线电、电真空、半导体和自动远动等专业，1960年正式成立无线电系。1986年更名为信息与电子工程学系。2015年更名为信息与电子工程学院。半个世纪来，信电系全体师生继承和发扬求是、创新的优良传统，不断提高教学质量和科研水平，培养了1万多名高级科技人才，为国家的发展作出了重要贡献。8、复旦大学校名取自《尚书大传》之“日月光华，旦复旦兮”，始创于1905年，原名复旦公学，1917年定名复旦大学，是中国人自主创办的第一所高等院校。上海医科大学前身是1927年创办的国立第四中山大学医学院。2000年，复旦大学与上海医科大学合并，组建新的复旦大学。复旦大学信息科学与工程学院成立于2000年5月，下设电子工程系、通信科学与工程系、光科学与工程系、微电子学系、光源与照明工程等5系。9、华中科技大学前身是1952年创办的四大工学院之一的华中工学院、1907年建立的上海德文医学堂和1898年建立的湖北工艺学堂。历经传承与发展，2000年由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院合并成立。原电子科学与技术系和光电子科学与工程学院已合并成立华中科技大学光学与电子信息学院。原电子科学与技术系设有“电子科学与技术”和“集成电路设计与集成系统”本科专业和“微电子学与固体电子学”、“材料物理与化学”、“集成电路工程”和“半导体系统芯片设计与工艺”研究生专业。已形成包括本科、硕士、博士、博士后完整的人才培养体系。10、上海交通大学创建于1896年，原名南洋公学，是中国高等教育的多个源头之一；1911年更名为南洋大学堂，1929年更名为国立交通大学，1949年更名为交通大学；1955年，学校迁往西安，分为交通大学上海部分和西安部分；1959年两部分独立建制，上海部分启用“上海交通大学”校名；1999年，原上海农学院并入；2005年，与原上海第二医科大学合并。上海交通大学电子信息与电气工程学院的前身是解放前的电机工程系。50年代根据学科发展需要分为电工与计算机科学系（三系）和电子工程系（四系）。1985年，三系和四系合并，成立了上海交通大学电子电工学院。下设电机工程系、自动控制系、计算机系和电子工程系以及图像处理与模式识别研究所、光纤技术研究所、大规模集成电路研究所。

求手机芯片排行榜，有哪些比较推荐？

手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。苹果A12比较推荐。苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器，并将此更新到今年发布的iPhone XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就对iPhone XS上的A12处理器芯片进行了拆解，并对此进行了X光扫描，从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。新的A12芯片最右侧是GPU的集合体，四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置，呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存（L3缓存），最左边则是8核NPU。芯片底部是CPU的核心集群，两个大CPU核心在中间偏左的地方，采用了L2缓存，旁边还有四个小CPU核心和L2缓存，中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。到目前为止，苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的，从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块，而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。另外，A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计，实际性能能增长接近8倍，并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计，但并没有得到苹果官方证实，苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”（苹果自主研发）。尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸，或者说两者无必要关联的意义，但依然可以代表密度的提升。因此，在更先进工艺的芯片内，总是能装入更多的晶体管。此前，另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights 公布了关于苹果 A12 的内部图片，因此 AnandTech 据此发布了一篇简要分析。AnandTech 称，12 仍遵循此前苹果 SoC 芯片的布局结构，在右边可以看到 GPU 集群，内有四个 GPU 核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU 的复杂结构，2 个大 CPU 核心靠中间偏左，在其靠右一旁是更大的 L2 缓存，然后紧挨着 4 个小 CPU 核心以及为其配置的 L2 缓存。A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化，而且都有128个SRAM，每个SRAM大小都为28KB，并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故，A12的SRAM数量增加到了32个。结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路，在A11上这个粒度是256KB，而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB，A12则是2MB，反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。在大核心方面，之前人们是认为在6MB左右，但仔细观看A12的大核心表现的话，其曲线在8MB处是有变化的，因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存，整个芯片上的缓存是超过了16MB。

骁龙芯片排行榜

2021年骁龙芯片排行榜：骁龙888、骁龙870、骁龙865、骁龙855+、骁龙855。一、骁龙8881、工艺：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。3、体验：超级大核Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以给你更好的性能体验，为用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%。二、骁龙8701、工艺：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，2、架构：其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。3、其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55 Modem。4、GPU：搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。三、骁龙8651、CPU：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz;2、GPU：采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%;3、搭配骁龙X55 5G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi 6协议；4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；四、骁龙855+1、骁龙855和骁龙855+CPU采用的都是同一架构Kyro485，不同的是它们的大核频率有所不同，855+的大核频率较855有了提升，为2.96GHz。2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但两者的频率也是有所不同，855+的频率为672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的图形能力提升了也是15%。3、同为7nm制程工艺，两款都是采用的1+3+4的八核设计，除去大核频率不同，其余的7个小核频率没有改变。五、骁龙8551、CPU：内存延迟上相比麒麟980要更高，但CPU整体性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845则提升更大，达到了61%，相比麒麟980分别提升4%和9%，虽然最高核心达到了2.85GHz，但能效依然非常出色。2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845来说，AI性能有了大幅提升，总体上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；3、应用：在系统应用性能上并不是太给力，比845更强，但弱于980，高通表示可能是工程机上调度设定的关系，正式商用设备上会提高。