三端双向可控硅，SCR输出有哪些品牌（可控硅触发板）

拍明芯城光隔离器-三端双向可控硅，SCR输出 MOC3083SR2M_F132怎么样？

可由标准封装带替代的封装电压电源的工作温度为-40C ~ 85C。封装外壳6-SMD，翼型系列-过零电路为供应商的器件封装6-SMD电流导通状态(It(RMS))(最大值)经UL批准的表面贴装型电流LED触发器(Ift)(最大值)5mA导通时间-电流-DC正向(If)60mA静态dV/dt(最小值)600V/s输出型Triac通道数

双向可控硅

简介可控硅是一种新型的半导体器件，具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、动作快、使用方便等优点。目前交流调压器大多采用可控硅调压。下面是一个以可控硅为主要器件实现自动调压的电路。2总体设计方案2.1可控硅交流调压电路的设计思路(1)电网提供50 Hz的220伏(有效值)，通过整流电路变成单向脉动电流。(2)单向脉动支路送至可控硅整流器，经电阻降压后作为触发电路的DC电源。(3)通过对电容器充电和放电来控制张弛振荡器。(4)形成一个尖脉冲，并送到晶闸管的控制电极。(5)调节电阻的阻值可以改变电容的充放电时间，改变晶闸管的导通时间，从而改变输出电压。2.2可控硅交流调压电路原理框图如图1所示。图1可控硅交流调压框图(1)整流电路采用桥式整流，将220v，50hz的交流电压变为脉动DC。(2)抗干扰电路是普通电源的抗干扰电路。(3)可控硅控制电路由可控硅和降压电阻组成。(4)张弛振荡器由单结晶体管和电阻组成。(5)充放电电路由电阻、可变电阻和电容组成。2.3电路原理图图2交流调压电路原理图2.4工作原理图TVP抗干扰常用电源电路。采用双向TVP管。能有效吸收尖脉冲电压、雷电叠加电压等干扰。超过额定值的电网电压。电路采用桥式整流器，由四个二极管D1、D2、D3和D4组成。可控硅的同步触发电路采用由双极型二极管组成的张弛振荡器。当电压调节器连接到主电源时，220伏交流电由负载电阻Rc和二极管D1到D4整流，在晶闸管SCH的A极和K极形成脉动DC电压。该电压通过电阻R1降低，用作触发电路的DC电源。在AC的正半周期间，整流器电路通过电阻器R1和可变电阻器W1对电容器充电。当充电电压T1是灯管的峰值电压Up时，灯管从关断变为导通。因此，电容C通过T1电子管的e1、b1接点和R2快速放电，在R2上产生一个尖脉冲。作为控制信号，该脉冲被发送到SCR的控制电极，其开启SCR。晶闸管开通后，管压降很低，一般小于1伏，所以张弛振荡器停止工作。当交流电通过0: 00时，晶闸管会自行关断。当交流电处于负半周期时，C再次充电…一次又一次。改变可变电阻的阻值可以改变电容的充放电时间，从而改变晶闸管的导通时间，改变负载上的输出电压。2.5参数选择(1)硅电流二极管，二极管D1、D2、D3、D4，300 V，整流电流大于0.3 A，型号2CZ21B、2CZ83E。(2)晶闸管应为晶闸管整流器，正向和反向电压大于300伏，额定平均电流大于1安培。国产型号3CT。(3)调压电位器为WH114-1合成碳膜电位器，阻值为470 k。(4)电阻器R1是一种功率为1瓦的金属薄膜电阻器。(5)电阻器R2、R3和R4是功率为1/8瓦的碳膜电阻器。参考文献[1]崔体仁。完整的组件选择。杭州：浙江科学出版社，1998。方德寿。实用电子技术手册。北京：国防工业出版社，1999。谢。电子电路设计实验测试。武汉：华中科技大学出版社，1994。[4]电气学会。电气和电子技术手册。北京科学出版社2004。这次实习给我最大的感受就是知识太差了。拿到标题后不知道怎么做。平时学的东西都散在脑子里。当你使用它的时候，你不能系统地组织它。而我自己的计算机知识实在是太差了，以前的计算机基础知识因为经常不用都忘了。所以设计这个电路花了不少功夫。我对电路了解不多

当初为了选一个参数，我不得不在图书馆翻了一本又一本厚厚的书。我也浏览了很多网页，看看论文的格式。真的快到废寝忘食的地步了。实习让我明白了眼高手低。很多事情都会自己决定，但其实我所知道的只是一些皮毛。我想深入了解一切，而不仅仅是表面。对自己的专业知识也有了新的认识，知道还有很多东西需要自己去努力，去钻研。

二极管三极管常见品牌都有哪些，推荐下

1.摩托罗拉汽车公司原名：GalvinManufacturingCorporation，成立于1928年。1947年更名为摩托罗拉，从20世纪30年代开始作为商标使用。总部位于美国伊利诺伊州绍姆堡，位于芝加哥郊区。作为世界财富100强公司之一，它是芯片制造和电子通信领域的全球领导者。2、国家半导体公司

nctor(NS)--美国国家半导体。公司将真实世界的模拟技术和完美工艺的数字技术相结合，专注基于模拟技术的半导体产品，包括电源管理、图像技术、显示驱动器、音频、放大器和数据转换等领域的独立元件和子系统。　　3、STMicroelectronics--意法半导体。是全球最大的半导体公司之一，2010年净收入103.5亿美元，2011年第二季度净收入25.7亿美元。以业内最广泛的产品组合著称，凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力，意法半导体以创新的半导体解决方案为不同的电子应用领域的客户提供服务。　　4、Siemens--西门子。德国西门子股份公司创立于1847年，是全球电子电气工程领域的领先企业。　　5、Microsemi,MicrosemiCorporation，总部设于加利福尼亚州尔湾市，是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。　　6、SGSThomsonMicroelectronics--汤姆森微电子。汤姆逊是法国最大的国家企业集团，位居全球第四大的消费类电子生产商。 汤姆逊为全球四大消费电子类生产商之一。　　7、ONSemiconctor--安森美半导体，主要生产宽带数据应用IC、电源管理模拟IC、低压功率晶体管等。　　8、CentralSemiconcto--美国中央半导体。公司成立于1974年，主要提供多种超小型贴片封装和低功耗的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管，晶体管，肖特基整流器，新一代小信号场效应管低，全新400V晶闸管(SCR)。Central还将推出SOT-883L和SOT-923封装的小信号晶体管。