电铸（电镀生产线）

电铸的历史沿革

电铸成型与电镀有什么区别

电铸与电镀具有相同的基本原理。不同的是电镀时需要与基体结合牢固的金属镀层来达到保护和装饰的目的，而电铸层与芯模是分离的，其厚度远大于电镀层。电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上一层薄的其他金属或合金的过程，是利用电解在金属或其他材料表面附着一层金属膜的过程，以防止金属氧化(如腐蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、耐腐蚀性(硫酸铜等。)并提升美感。许多硬币的外层也是电镀的。电铸是指在芯模上电沉积，然后分离制造(或复制)金属制品的过程。其基本原理与电镀相同。延伸电铸的工作原理：电铸是利用金属离子阴极电沉积原理，将金属、合金或复合材料沉积在导电母模(芯模)上，并与母模分离制成产品的过程。通常以导电母模作为阴极，需要电铸金属作为阳极。电铸液是一种含有阳极金属离子的溶液。在电源的作用下，电铸液中的金属离子在阴极导电母模上被还原成金属，沉积在导电母模表面。同时，阳极金属不断变成离子，溶解在电铸液中进行补充，使电铸液中金属离子的浓度保持不变。当阴极导电原模上的电铸层逐渐增加并达到所需厚度时，停止电铸，将电铸件与原模分离，得到表面与原模相反的电铸件。这种电铸件的形状和表面粗糙度与原模具相似。参考：百度百科-电镀百度百科-电铸