硅砖（石墨聚苯）

硅砖的最高熔点是多少？

硅砖是一种酸性耐火材料，其荷重软化温度高达1640 ~ 1670，高温下长期使用后体积相对稳定。二氧化硅含量超过94%。真实密度为2.35克/立方厘米。它具有抗酸性渣腐蚀的能力。更高的高温强度。载荷软化起始温度为1620 ~ 1670。高温下长期使用不变形。低热稳定性(在水中的热交换为1~4倍)天然硅石为原料，加入适量矿化剂，促进坯体中的应时转化为鳞石英。在还原气氛中于1350-1430缓慢烧成。加热到1450时，总体积会膨胀约1.5~2.2%。这种残余膨胀会使接缝紧密，保证砌体具有良好的气密性和滑枣结构强度。因此，当负荷软化温度为1620时，硅砖的最高熔点将达到1750以上。主要用于炼焦炉的炭化室和燃烧室的隔墙，炼钢平炉的蓄热室和沉淀室，均热炉、玻璃熔窑和拱顶的耐火材料以及陶瓷烧成窑的其它承重部件。也用于热风炉和酸性平炉炉顶的高温承重部位。

高导热硅砖和传统硅砖有什么区别？

高导热硅砖与传统硅砖的区别很明显：高导热硅砖在结构形态、晶体结构和理化指标上都有了很大的提高。高导热硅砖的结构形态。将铅放大20倍后的高导热硅砖与传统硅砖的结构形貌进行比较，发现高导热硅砖的孔径更小，分布更均匀。高导热硅砖的鳞石英含量为70%，传统硅砖的鳞石英含量为60%，高导热硅砖的鳞石英含量比传统硅砖的鳞石英含量高10%，鳞石英具有矛头状双晶结构，非常致密，有利于导热系数的提高。高导热硅砖导热系数提高后，其他性能指标与传统焦炉硅砖一致。也就是说，高导热硅砖继承了传统焦炉硅砖的所有优点，并在此基础上进一步突出了高导热的特点。

硅砖主要材料是什么

酸性耐火材料主要由鳞石英、方应时和少量残余应时及玻璃相组成。二氧化硅含量超过94%。真密度为2.35克/立方厘米。它具有抗酸性渣腐蚀的能力。高温强度。载荷软化起始温度为1620 ~ 1670。高温下长期使用不变形。低热稳定性(在水中的热交换是1~4倍)天然二氧化硅为原料，加入适量的矿化宴会剂，促进坯体中的应时转化为磷应时。在还原气氛中于1350-1430缓慢烧成。当加热到1450时，总体积会膨胀约1.5~2.2%，这种残余膨胀会使接缝紧密，保证砌体具有良好的气密性和结构强度。