pads2007教程（pads教程）

pads2007如何重新PO:修改走线后如何重新COPPER POUR

许多印刷电路板设计系统支持各种类型的灌铜或空白区域填充方法，但很少有系统能够像焊盘布局的灌铜那样实现如此强大的功能和极大的灵活性。一旦你学会了一些基本策略，你就可以快速创建和编辑用于屏蔽的绝缘铜皮、电源和接地层的区域。本教程这一节将介绍淹没内容：建立覆铜外边框(轮廓)，浇注覆铜外边框(轮廓)，编辑覆铜填充(影线)，覆铜的一些高级功能，覆铜操作建立覆铜浇注。框架的轮廓(浇注轮廓)定义了需要铜浇注的几何图形。使用Flood命令创建淹没铜区域时，浇注轮廓现在暂时不可见。焊盘布局在填充铜封盖后不会同时显示浇注轮廓。浇注轮廓仍然存在；如果输入PO，按回车键，还是可以慢慢看到他们。该命令可以来回切换显示，即在显示浇注轮廓和浇注铜剖面线之间切换。打开先前保存的设计文件。在继续本教程之前，请打开previewsplit.pcb文件。1.从工具栏中选择打开图标。2.重载前保存旧文件？出现提示时，选择3号。在“文件打开”对话框中，双击名为preview split . PCB Define the Pour Outline)1的文件。从工具栏中选择绘图工具箱图标。2.从“绘图”工具箱中选择“倒铜”图标。使用与绘制平面区域边框相同的加扰方法绘制覆铜边框(倒轮廓):3。键入G25并将设计网格设置为25。4.键入L1，将当前层设置为主要组件侧层，并在第一层上绘制Pouroutline。提示：如果您在绘制之前没有注意到这一步，您可能已经在另一个图层上绘制了图形。您可以选择图形，单击鼠标右键选择属性，并在对话框中将其切换到所需的图层。5.单击鼠标右键，弹出菜单，然后选择多边形。6.在以下位置按下鼠标左键，创建一个：x2500、Y1875x2500、y325x3000和y3257的矩形(rectangle)。在X3000和y1875处双击鼠标完成操作，弹出添加制图对话框。8.将现有宽度值更改为12。9.在“净分配”框中，选择“GND”。10.然后选择确定以保存这些更改并关闭对话框。11.从制图工具箱的中点选择(选择)图标，退出倒铜模式。12.单击鼠标右键，从弹出菜单中选择任意目标。13.在您创建的矩形的右边框上单击鼠标。14.从弹出菜单中选择拉弧。15.向覆铜框架(浇注轮廓)的右侧拉出圆弧，使其与板的框架相对应。按下鼠标完成操作。提示：按住Shift键的同时按下浇注轮廓的任意点，可以选择整个铜浇注轮廓。淹没覆铜框架(倒轮廓)现在你准备淹没覆铜框架(倒轮廓)。1.当浇注轮廓仍处于选中状态时，从弹出菜单中选择“整体填充”。2.当洪水来临时。出现提示时，选择是(Y)按钮。在所有的浇注轮廓被浇注后，你会看到被浇注的铜覆盖的区域。编辑铜浇注剖面线(剖面线区域)是一个基于剖面线轮廓的区域。您可以像编辑铜轮廓一样编辑这些剖面线轮廓，然后选择它们，并从弹出菜单中选择要执行的命令。改变影线轮廓，就要重新生成里面的具体填充内容。

可以使用以下两种方法来重新生成内部的特定填充内容：从绘图工具箱中选择影线图标，并重新生成所选区域。选择工具/覆铜管理器(工具/浇注管理器)，然后选择填充形状。1.选择“全部填充”或“快速填充”以重新生成填充。全部填满(帽子

ch All)将重新填充所有的区域，包括以前灌注过(Flooded)的或者被修改的(Modified)。快速填充(Fast Hatch)将重新填充被修改的(Modified)，但不包括已经填充的(Hatched)。2. 选择开始(Start)按钮，执行重新填充过程。3. 选择关闭(Close)，退出覆铜管理器(Pour Manager)。注意： 记住，在你编辑完任何填充边框(Hatch Outlines)之后，避免使用灌注所有的(Flood All)。灌注(Flood)仅仅是灌铜(Pour)；填充(Hatch)仅仅是对于你需要的边框。保存设计备份以一个新的文件名保存设计。1. 选择文件/另存为(File/Save As)，文件另存为(File Save As)对话框将出现。2. 在文件名(File Name)字符框内打入previewpour.pcb。3. 选择保存(Save)。PADS Layout 保存改变，并且使previewpour.pcb 成为当前文件。注意：以下部分为了介绍灌铜部分的高级功能和贴铜功能，你可以在此进行练习，但是不做为此教程的步骤和存盘部分。通过鼠标点击指派网络当画完成一个Copper Pour 的外形Outline 之后，选中整个Outline 的shape，鼠标右键弹出菜单中选择Query/Modify，弹出Query/Modify Drafting 对话框。这种指派网络的方法是点击此窗口右下角的Assign Net by Click 按钮，然后缩小此对话框到，到PCB 板图上直接查找需要的指派的网络位置，点击鼠标左键即可完成网络的选择，而不需要到网络列表中查找。当按下此按钮时，你可以观察到PADS Layout 工作界面的左下角出现的提示：Assign Net to Copper: Click at aPin,Via,Copper, Link or Trace of Net to assign.。提示你可以通过点击相应网络的管脚、过孔、铜皮或走线等来指派网络。Flood over via 的设置如果在灌铜时，需要将过孔全覆盖(Flood over)，请点击Drafting Properties 界面的右上角的选项Options 按钮，将弹出如下对话框。将选项Flood over vias 选中即可，他们分别对应的效果如下图，左边是正常的热焊盘的灌铜效果，右图是Flood over vias 的灌铜效果。需要提醒的是：这项设置只针对被设定的这块Copper Pour，而且它只影响via，对焊盘pad 如需此效果，需要另外设置。定义Copper Pour 的优先级当有多个Copper Pour 重叠时，我们可以设定各个Copper Pour 的优先级等级来进行灌铜。如下两个部分互相重叠的Copper Pour，我们可以分别设定他们的优先级进行灌铜。为了区别两个网络，我们用不同颜色予以区别。1. 鼠标右键弹出菜单选择Select Shapes，点击选择左边黄色一个shape，鼠标右键选择Query/Modify 弹出对话框，点击右上角的Options 按钮，弹出Flood &Hatch Preferences 对话框，在其右下角位置的Flood Priority 处输入 1 。点击OK按钮，对弹出的Proceed with flood？对话框，选择否。2. 对右边绿色一块Copper Pour 进行同样的操作，将其优先级值设定为 2 。3. 现在开始灌铜，选择菜单Tools/Pour Manager…/Flood，选择Flood All，并点击Start 按钮。灌铜结果如下，黄色Copper Pour 优先于绿色的。4. 使用无模命令输入PO，我们可以看到显示的是外框线outline 的形式，这时我们再次编辑黄色的优先级，与前面类似的操作，将其优先级设定为 3 。5. 我们再做一次灌铜操作，灌铜效果如下，绿色Copper Pour 优先于黄色的。从以上的操作，我们可以看出，设置的数字越低，其优先级越高。提示：可以设置的优先级数字范围从0 到250。贴铜(Copper)功能贴铜Copper 与灌铜Copper Pour 的不同点在于，画完Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，而不避让任何的网络和元件等等目标；而Copper Pour 的外形框完成之后，进行Flood，它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者Flood over 进行连接。下面我们来看看贴铜的操作过程。在上面打开的PCB 图的情况下，1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper)图标。3. 点击鼠标右键，从弹出菜单中选择外形线为多边形(Polygon)。4. 这时我们可以点击鼠标左键，开始Copper 外形线的绘制，绘制完成一个封闭的多边形以后，最后双击鼠标左键可以完成封闭多边形的绘制。这时弹出一个Add Drafting 的对话框，如果所画的铜皮属于某个网络，请在Net 列表中选择一个网络名，指派这个Copper 为此网络，例如选择GND 网络。当然，你也可以使用我们前面介绍的使用Assign Net by Click 按钮进行网络的指派。另外，在此你也需要指定此Copper 所在的层Layer，通过界面中间的下拉列表进行选择。5. 指派完成，点击OK 按钮，你将完成一个Copper 的绘制。如下图。6. 现在我们在这个图形的中间挖出一个圆形，看看如何操作；点击工具条上的Copper Cut Out 图标。7. 点击鼠标右键，弹出菜单选择绘制圆形(Circle)。8. 在刚才图形上，选择圆心位置，点击鼠标左键。拖动鼠标，将出现一个圆形，根据你的需要，拖出一个合适半径的园。再次点击鼠标左键完成。9. 可是这时你什么也看不到！因为两个图形重叠在一起了。这时取消绘图状态，点击工具条上的Select 图标。在点击鼠标右键从弹出菜单中选择SelectShapes。通过鼠标的左键的拖动一个较大范围，将两部分Copper 都包含在内。这时两部分Copper 都被选中并高亮。点击鼠标右键弹出菜单选择合并Combine 选项。10. 这时你可以发现已经将两部分Copper 合并了。效果如下：

PADS2007 和2009有哪些区别，。 有教程吗?

PADS2007套装软体目前共有三个版本，分别为PADS PE PADS XE及PADS SE，随着不同的版本而有更强大的功能，可适应各种不同的设计需求。 PADS SE功能包括了设计定义、版本配置及自动电路设计能力派闭。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果使用者需尘谨裂要的是最高级及高速的功能，PADS SE则是最佳选择。 PADS套装软体也包括了一个参数资料的资料库，让使用者可以安装该产品，并且快速开始设计，而不需要花时间及成本在资料库的开发上。 Mentor Graphics目前正和事业伙伴共同努力，以确定该资料库的高晌埋品质，并且能有大量的支援元件，并且时时更新。PADS2009： 1.基于Windows平台的PCB设计环境，操作界面（GUI）简便直观、容易上手 2.兼容Protel/P-CAD /CADStar/Expedition设计 3.支持设计复用 4.优秀的RF设计功能 5.基于形状的无网格布线器，支持人机交互式布线功能 6.支持层次式规则及高速设计规则定义 7.规则驱动布线与DRC检验 8.智能自动布线 9.支持生产（Gerber）、自动装配及物料清单（BOM）文件输出 有，请用电驴上搜索下载

在PADS2007中，如何画Lines？

进入原理图编辑状态，即PADS LOGIC，然猜带后工具栏上颂缺面有直线工具。。单击。。单击后把鼠标移动到空白处，右键，选穗樱芦择POLOU，就可以随意画直线了