电光源材料（电光源的分类）

led光源用什么原材料

LED(发光二极管)，简称LED，是一种能将电能转化为可见光的固体半导体器件，它可以直接将电转化为光。LED的核心是半导体芯片。芯片的一端附着在支架上，另一端是负极，另一端连接到电源的正极，使得整个芯片被环氧树脂封装。晶圆由两部分组成，一部分是P型半导体，其中空穴占主导，一部分是N型半导体，一部分主要是电子。但是当这两个半导体连接在一起时，它们之间就形成了一个“pn结”。当电流通过导线作用在这个晶片上时，电子会被推到P区，在那里电子与空穴复合，然后能量会以光子的形式发射出来。这就是LED照明的原理。光的波长，也就是光的颜色，是由形成pn结的材料决定的。它是一个显示屏，用于通过控制半导体发光二极管的显示模式来显示各种信息，如文本、图形、图像、动画、市场行情、视频和视频信号。由于其具有易于控制、低压DC驱动、组合后色彩表现力丰富、使用寿命长等优点。广泛应用于城市工程和大屏幕显示系统。在计算机的控制下，LED可以用作显示屏，显示各种颜色的视频和图片。LED是一种能将电能转化为可见光的半导体。LED外延片工艺流程：近十年来，为了开发蓝色高亮度LED，世界各国的研究人员都在致力于此。蓝绿LED、激光二极管LD等商用产品都显示了III-V族元素的潜力。目前商用的LED材料和外延技术中，红色和绿色LED的外延技术主要是液相外延生长，而砷化镓GaAsP材料的气相外延生长仍然是黄色和橙色LED的主要方法。一般来说，GaN的生长需要高温来打断NH3的N-H键。另一方面，从动力学模拟可知，NH3和MO气体将反应产生非挥发性副产物。LED外延片的工艺流程如下：衬底-结构设计-缓冲层生长-N型GaN层生长-多量子阱发光层生长-P型GaN层生长-退火-检测(光致发光、X射线)-外延片-设计、加工掩膜-光刻-离子刻蚀-N型电极(镀膜、退火、刻蚀)-P型电极(镀膜、退火切片：将单晶硅棒切片成几何尺寸精确的薄硅片。在该过程中产生的硅粉用水淋洒以产生废水和kuyinkai硅渣。退火：双工位热氧化炉用氮气吹扫后，用红外线加热到300~500，硅片表面与氧气反应，在硅片表面形成二氧化硅保护层。倒角：将退火后的硅片修整成弧形，防止硅片边缘开裂和晶格缺陷，增加外延层和光刻胶层的平整度。在该过程中产生的硅粉用水淋洒，产生废水和硅渣。分级检验：为保证硅片的规格和质量，对硅片进行检验。这里会产生废品。磨削：用磨片去除切片和砂轮磨削产生的锯痕和表面损伤层，有效提高单晶硅片的曲率、平面度和平行度，达到抛光时可以加工的规格。这一过程会产生废弃的研磨片剂。清洗：通过有机溶剂的溶解结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。该过程产生有机废气和废有机溶剂。RCA清洗：通过多次清洗去除硅片表面的颗粒物和金属离子。具体工艺流程如下：SPM清洗：SPM溶液由H2SO4溶液和H2O2溶液按比例配制而成。SPM溶液具有很强的氧化能力，可以首先氧化金属并溶解在清洗液中，将有机污染物氧化成CO2和H2O。用SPM清洗硅片可以去除硅片表面的有机污垢和一些金属。这个过程会产生硫酸雾和废硫酸。

DHF清洗：用一定浓度的氢氟酸去除硅片表面的自然氧化膜，附着在自然氧化膜上的金属也溶解在清洗液中。同时，DHF抑制氧化膜的形成。这个过程产生氟化氢和废氢氟酸。APM清洗：APM溶液由一定比例的NH4OH溶液和H2O2溶液组成。硅片表面被H2O2氧化形成氧化膜(约6nm亲水)，被NH4OH腐蚀，腐蚀后立即再次氧化。氧化和腐蚀重复进行，因此附着在硅片表面的颗粒和金属也随着腐蚀层落入清洗液中。这里产生氨气和废氨水。HPM清洗：用一定比例的HCl溶液和H2O2溶液组成的HPM去除硅表面的钠、铁、镁、锌等金属污染物。这个过程产生氯化氢和废盐酸。DHF清洗：去除上一道工序在硅表面产生的氧化膜。研磨测试：测试研磨和RCA清洗后硅片的质量，如果不符合要求，重新研磨和RCA清洗。A/B:切片研磨后，晶圆表面因加工应力而形成的损伤层，通常用化学腐蚀去除。a腐蚀是酸腐蚀，用混酸溶液去除受损层，产生氟化氢、NOX和废混酸；腐蚀B为碱性腐蚀。用氢氧化钠溶液除去受损层，产生废碱液。本项目中，一部分硅片采用腐蚀A，另一部分硅片采用腐蚀b，分级监控：检查硅片是否有损伤，对损伤的硅片进行再刻蚀。粗抛光：用初级磨料去除损伤层，去除量一般为10 ~ 20 m，此处产生粗废液。抛光：使用精磨机改善硅片表面的微粗糙度。通常，去除量小于1 um，从而可以获得具有高平整度的硅晶片。产生抛光废液。检查：检查硅片是否符合要求，如果不符合要求，再次抛光或RCA清洗。检查：检查硅片表面是否干净，如果不干净，再刷一遍，直到干净为止。包装：包装单晶硅抛光片。芯片在做成小芯片之前，是比较大的外延片，所以芯片制作过程和切割一样快，就是把外延片切割成小芯片。应该是LED制造过程中的一个环节。LED芯片的作用：LED芯片是LED的主要原料，LED主要靠芯片发光。LED芯片的组成：有砷(AS)、铝(al)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)几组

成。LED晶片的分类1、按发光亮度分：A、一般亮度：R、H、G、Y、E等B、高亮度：VG、VY、SR等C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等D、不可见光(红外线)：R、SIR、VIR、HIRE、红外线接收管：PTF、光电管：PD2、按组成元素分：A、二元晶片(磷、镓)：H、G等B、三元晶片（磷、镓、砷）：SR、HR、UR等C、四元晶片(磷、铝、镓、铟)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UGLED晶片特性表：LED晶片型号发光颜色组成元素波长（nm）晶片型号发光颜色组成元素波长（nm）SBI蓝色lnGaN/sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595SBK较亮蓝色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP 610DBK较亮蓝色GaunN/Gan 470 HE超亮桔色AlGalnP 620SGL青绿色lnGaN/sic 502 UE最亮桔色AlGalnP 620DGL较亮青绿色LnGaN/GaN 505 URF最亮红色AlGalnP 630DGM较亮青绿色lnGaN 523 E桔色GaAsP/GaP635PG纯绿GaP 555 R红色GAaAsP 655SG标准绿GaP 560 SR较亮红色GaA/AS 660G绿色GaP 565 HR超亮红色GaAlAs 660VG较亮绿色GaP 565 UR最亮红色GaAlAs 660UG最亮绿色AIGalnP 574 H高红GaP 697Y黄色GaAsP/GaP585 HIR红外线GaAlAs 850VY较亮黄色GaAsP/GaP 585 SIR红外线GaAlAs 880UYS最亮黄色AlGalnP 587 VIR红外线GaAlAs 940UY最亮黄色AlGalnP 595 IR红外线GaAs 940其它：1、LED晶片厂商名称：A、光磊（ED） B、国联（FPD）C、鼎元（TK）D、华上（AOC）E、汉光（HL） F、AXT G、广稼。2、LED晶片在生产使用过程中需注意静电防护。LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形；视频显示屏采用微型计算机进行控制，图文、图像并茂，以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息，还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。[编辑本段]LED特点LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。体积小LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。耗电量低LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W。使用寿命长在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。高亮度、低热量比HID或白炽灯更少的热辐射。环保LED是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用。红光LED含有大量的As（砷），剧毒坚固耐用LED是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的。 可控性强可以实现各种颜色的变化。led光源的特点1、电压： led使用低压电源，供电电压在6-24v之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。2、效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80% 3、适用性：很小，每个单元 led小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境 4、稳定性： 10万小时，光衰为初始的50% 5、响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， led灯的响应时间为纳秒级 6、对环境污染：无有害金属汞 7、颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 led，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色 8、价格：led的价格比较昂贵，较之于白炽灯，几只led的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由上300～500只二极管构成[编辑本段]LED分类1、按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。2、按发光管出光面特征分 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类：（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。3、按发光二极管的结构分 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4、按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。

制造灯泡的材料中属于金属的有什么

（1）金属材料包括纯金属和合金，钨丝、铜丝、焊锡、铝都属于金属材料； （2）氮气的化学性质不活泼，灯泡中充入氮气，是为了 隔绝氧气，延长灯泡使作寿命； （3）焊锡的熔点低，常用它焊接金属． （4）灯泡发光时其能量变化是 电能转化为光能和热能 故答案为：（1）钨丝、铜丝、焊锡、铝； （2）隔绝氧气，延长灯泡使作寿命； （3）熔点低． （4）电能转化为光能和热能

led背光源是由哪些材料组成的？

主要由光源L;ED、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。