插件加工（电子厂插件多少钱一个件）

在电子厂中，什么叫做COB加工，什么叫做SMT加工啊？什么叫做绑定加工，什么叫做插件加工啊，我总分不清楚

1.板上芯片(Chip On Board，COB)工艺首先用导热环氧树脂(一般是掺有银颗粒的环氧树脂)覆盖基板表面的硅片放置点，然后直接将硅片放置在基板表面，对硅片进行热处理直至其牢固地固定在基板上，然后通过引线键合直接建立硅片与基板之间的电连接。2.SMT(表面贴装技术)(表面贴装技术的缩写)是电子组装行业最流行的技术和工艺。它是将无引线或短引线的表面贴装元件(简称SMC/SMD，中文称片式元件)安装在印刷电路板(PCB)或其他基板表面，然后通过再流焊或浸焊进行焊接组装的一种电路连接技术。3.插件加工就是在PCB上焊接插件元件。4.绑定指的是粘合，键合，还有金线和铝线。扩展信息：COB:(板上芯片)是粘合在印制板上的，因为IC供应商在生产LCD控制和相关芯片时正在减少QFP(一种封装方法QFP(SMT元件)封装的产量。因此，传统的贴片方式将在未来的产品中被逐渐取代。主要焊接方法如下：1。热压焊利用热量和压力将金属丝与焊接区域焊接在一起。其原理是通过加热加压使焊接区域(如AI)发生塑性变形，破坏结合界面上的氧化层，使原子间的引力达到“结合”的目的。此外，两种金属之间不均匀的界面会使上下金属在加热加压时相互镶嵌。这种技术通常用作板上玻璃芯片COG。2.超声波焊接超声波焊接利用超声波发生器产生的能量，换能器在超高频磁场的感应下快速伸缩产生弹性振动，使切割刀相应振动，同时对切割刀施加一定的压力。因此，在这两种力的共同作用下，劈刀带动AI丝在焊接区域的金属化层(AI膜)表面快速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形。这种变形也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯金属表面紧密接触实现原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料是铝丝焊头，一般为楔形。3.金丝球焊是丝焊中最具代表性的焊接技术，因为目前的半导体封装II和三极管封装都采用AU丝球焊。操作简单，灵活牢固(直径25UM的金丝焊接强度一般为0.07 ~ 0.09n/点)，无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超声波)焊。主要的键合材料是金(AU)丝，焊头是球形的，所以是球焊。参考来源：百度百科-—COB参考来源：百度百科-—SMT补丁参考来源：百度百科-电子产品生产技术

目前插件加工怎么报价？元件剪脚价格怎么算？

1.SMT是基于器件数量的。1个芯片部分1分，1.2个IC部分1分，4个引脚1分(如果很难粘贴，按2个引脚)。一个二极管部分是1.5点，1.4连接器是2引脚是1点，1.5异形部分就像安装的难度。(看BOM和gerber给出答案)1.6如果你1pcs PCB总点数比较多或者订单比较多，也可以和处理器谈低点。1.7以上无铅工艺单价0.015元/点。2.D IP按焊点位置计算(即一个插件按两点计算)。每点单价0.015元/点。2.1波峰焊和焊后的单价会有一些差异。2.2大部分零件都是按点位报价(操作难度大的话加工夹具成本会高)。真正的操作很详细，我只能大致给你描述一下。你可以要求加工者评估报价供你参考。这是2008-2009年的价格报价，现在可能有点不一样。

PCB插件加工费怎么算

无铅0.3元，有铅0.15左右，看板的复杂程度。