PCB电路板（电路板的基础知识）

PCB电路板是什么？

PCB (PrintedCircuitBoard)简介PCB板是PrintedCircuitBoard的缩写。它的中文名字叫印刷电路板，也叫印刷电路板和印刷电路板。是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑，是电子元器件电气连接的提供者。因为是用电子印刷制作的，所以叫“印刷”电路板。PCB的历史印刷电路板的发明者是奥地利人PaulEisler，他于1936年在一个无线电装置中采用了印刷电路板。1943年，美国人在大量军用电台中使用了这种技术。1948年，美国正式批准这项发明用于商业用途。自20世纪50年代中期以来，印刷电路板技术已被广泛采用。在印刷电路板出现之前，电子元件之间的互连是通过导线的直接连接来实现的。现在，电路板只是作为一种有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对的主导地位。设计PCB印刷电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所要求的功能。印刷电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元器件的优化布局、金属线和通孔的优化布局、电磁防护、散热等多种因素。优秀的版图设计可以节省生产成本，同时实现良好的电路性能和散热性能。简单的版面设计可以手工实现，复杂的版面设计需要借助计算机辅助设计(CAD)。PCB的分类按电路层数分类：单板、双板、多层板。常见的多层板一般是4层板或者6层板，复杂的多层板可以达到十几层。PCB主要有三种类型：1。单面板在最基础的PCB上，零件集中在一边，导线集中在另一边。这种PCB被称为单面PCB，因为导线只出现在一面。因为单板对电路的设计有很多严格的限制(因为只有一边，电线不能互相交叉，必须走单独的路径)，所以只有早期的电路使用这种板。2.双面板这种电路板两面都有布线。然而，要在两端使用导线，必须在两端之间建立适当的电路连接。电路之间的这种“桥梁”叫做过孔。过孔是PCB上填充或涂有金属的小孔，可以与两侧的导线连接。因为双面板的面积是单面板的两倍，而且因为布线可以相互交错(可以绕到另一边)，所以比单面板更适合用在更复杂的电路中。3.多层板为了增加可以布线的面积，多层板多采用单面或双面的线路板。一个双面为内层，两个单面为外层，或者两个双面为内层，两个单面为外层的印刷电路板，根据设计要求，通过定位系统和绝缘粘合材料交替排列，并通过导电图形互连，就成为四层和六层印刷电路板，也称为多层印刷电路板。板的层数意味着有几个独立的布线层，通常是偶数层，包括最外面的两层。大部分主板都是4-8层，但技术上可以做到近100层PCB。大型超级计算机大多使用相当多层的主板，但由于这些计算机可以被许多普通计算机的集群所取代，超级多层板逐渐被淘汰。因为PCB里面所有的层都是紧密结合的，一般不太容易看到实际的数量，但是仔细观察主板还是能看出来的。

电路板（PCB）的功能是什么？有什么作用？

1.PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印刷电路板，也叫印刷电路板。它是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑，是电子元器件电连接的载体。因为是用电子印刷制作的，所以叫“印刷”电路板。2.功能：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工布线的错误，可以实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接、自动检测，从而保证电子设备的质量，提高劳动生产率，降低成本，方便维护。扩展信息：PCB按层数可分为单板、双板、多层PCB三大类。1.首先，单面板。在最基础的PCB上，零件集中在一边，导线集中在另一边。因为导线只出现在一面，所以这种PCB叫单面电路板。单面板通常制造简单，成本低，但缺点是不能应用于过于复杂的产品。2.双面板是单面板的延伸。当单层布线不能满足电子产品需求时，应采用双面板。两面覆铜并有布线，两层之间的布线可以通过过孔导通，形成所需的网络连接。3.多层板是指三层以上的导电图形层之间用绝缘材料层压而成，中间的导电图形按要求互连的印制板。多层电路板是电子信息技术向高速、多功能、大容量、小体积、薄重量方向发展的产物。根据特性，电路板可分为软板(FPC)、硬板(PCB)和软硬板(FPCB)。参考来源：百度百科——PCB

PCB是指电路板？

PCB即印刷电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB按电路板数量可分为单板、双板、四层板、六层板等多层电路板。因为印刷电路板不是公共端子

端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole /via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。