半导体材料（半导体硅片）

半导体材料有哪些

半导体分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体以及非晶和液态半导体。从元素周期表的 a族到IVA族，有11种半导体元素分布在半导体中。碳、磷、硒有绝缘体和半导体两种形态。b、Si、Ge、Te是半导体；锡、砷、锑有半导体和金属两种形态。p的熔点和沸点太低，I的蒸汽压太高，容易分解，所以它们的实用价值不大。砷、锑、锡的稳定态是金属，而半导体是不稳定的。由于制备技术的困难和性能的限制，b、C和Te还没有被利用。新材料：结构稳定，电特性优良，成本低廉，可用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。科学家表示，最新研究有望让人造皮肤、智能绷带、柔性显示器、智能挡风玻璃、可穿戴电子设备和电子壁纸成为现实。价格高的主要原因是电视机、电脑、手机等电子产品都是用硅做的，制造成本很高；碳基(塑料)有机电子产品不仅易于制造、成本低，而且轻便、柔性、可弯曲，代表了“电子器件无处不在”的未来趋势。

半导体的主要材料是什么？

半导体：室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。材料：元素半导体：锗和硅是最常用的元素半导体；化合物：包括III和V族化合物(砷化镓、磷化镓等。)、II和VI化合物(硫化镉、硫化锌等。)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)、固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。)由-族化合物和-族化合物组成。科研领域：(1)集成电路，半导体技术发展最活跃的领域，已经发展到大规模集成的阶段。几平方毫米的硅片上可以做几万个晶体管，一个硅片上可以做一个微处理器，或者完成其他复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，使信息处理速度达到皮秒级。(2)微波器件半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波波段以下的接收设备已经被广泛使用。在厘米波段，发射器件的功率已经达到了几瓦，人们正在开发新的器件和技术，以获得更大的输出功率。(3)光电子器件半导体发光、摄像器件和激光器件的发展，使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用主要有：光通信、数字显示、图像接收、光学集成等。

半导体材料有哪些？

半导体是：元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体以及非晶和液态半导体，如下。1.有11种半导体元素分布在元素周期表中从A族到IVA族的元素半导体中，其中C代表金刚石。c、P、Se有绝缘体和半导体两种形态；b、Si、Ge、Te是半导电的；锡、砷、锑有半导体和金属两种形态。p的熔点和沸点太低，I的蒸汽压太高，容易分解，所以它们的实用价值不大。砷、锑、锡的稳定态是金属，而半导体是不稳定的。由于制备技术的困难和性能的限制，b、C和Te还没有被利用。因此，在这11种元素半导体中仅使用了Ge、Si和Se。锗和硅仍然是应用最广泛的两种半导体材料。二。无机化合物半导体分为二元系、三元系和四元系。二元系包括：-:SiC和Ge-Si合金具有闪锌矿结构。-族：由周期表中的族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成，以GaAs为典型代表。它们都具有闪锌矿结构，在应用上仅次于Ge和Si，具有很大的发展前景。-族：族元素锌、镉、汞与族元素硫、硒、碲形成的化合物是一些重要的光电材料。ZnS、CdTe和HgTe具有闪锌矿结构。I-族：由I族元素Cu、Ag、Au和VII族元素Cl、Br、I形成的化合物，其中CuBr和CuI具有闪锌矿结构。-族：族元素As、Sb、Bi和族元素S、Se、Te形成的化合物形式，如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等，是重要的热电材料。B族和第四周期过渡族元素铜、锌、钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴和镍的氧化物是主要的热敏电阻材料。由一些稀土元素Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm和V元素N、As或V元素S、Se和Te形成的化合物。三。有机化合物半导体已知的有机半导体有几十种，如萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，还没有作为半导体应用。四。非晶和液态半导体这种半导体和晶体半导体最大的区别在于，它没有严格周期性的晶体结构。