车用厚膜芯片电阻（芯片里面的电阻是什么样的）

汽车芯片是什么东西？

汽车芯片是由微电子元件(晶体管、电阻、电容等)组成的大量集成电路放置而成的芯片。)放在塑料底座上。主要指处理器和控制器芯片。中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势大大推动了汽车芯片的数量，汽车仪表芯片的国产化有了规模基础。但是，目前国内汽车限界芯片还存在应用规模小、汽车限界认证周期长、技术附加值低、对上游产业依赖度高等问题。汽车芯片规划：1。建议制定“两步走”的汽车级芯片顶层设计路线，实现汽车级芯片企业由外向内的动力转换。第一步由OEM厂商和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业。2.帮助芯片企业首先解决技术门槛低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化系统能力；第二步主要由芯片供应商驱动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规芯片国产化问题。3.建议针对特定的高技术门槛芯片，推动建立整车、系统、芯片的重大联合研究项目。政府和企业应该共享研发成果；d资金和专利占领未来行业制高点。4.设立重大联合研究项目，集中力量支持技术路线明确、技术储备薄弱、应用前景广阔但前期投入巨大的项目。政府或龙头企业将主导供需，共享研发成果；d资金和专利，构建需求驱动的协同创新链。以上内容参考百度百科-IC芯片，以上内容参考百度百科-车规芯片。

厚膜混合电路的含义是什么？

厚膜混合集成电路(HIC)技术简介本文介绍了HIC的概念和电路特性，生产工艺的流程和工艺，以及生产中使用的各种材料。同时介绍了厚膜混合集成电路的应用和发展方向。关键词：集成电路(IC)，厚膜混合集成电路(HIC)。一个。集成电路是微电子技术的一个方面，也是微电子技术的一个发展阶段。微电子技术主要是由微型电子元件组成的电子系统。电子集成(Electronic integration)是一种微型电子电路，它是通过在一个单独的基片上(或内)形成一个无源网络，用特定的工艺将有源器件互连起来，以完成电子电路的功能而形成的。用半导体技术。随着小型电子元件和PCB组装技术的进步，近年来电子技术取得了飞速发展。但是，联系太多了。焊点和连接器严重阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外，工作频率和工作速度的提高进一步缩短了系统中信号传输的延迟时间。因此，有必要从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。自20世纪60年代以来，厚膜混合集成电路具有广泛的元件参数。具有较高的精度和稳定性。电路设计灵活。开发周期短。适合多种小批量生产等。并且与半导体集成电路互补。互穿已成为集成电路的重要组成部分，广泛应用于电子控制设备系统中，对电子设备的小型化起着重要的推动作用。虽然在数字电路中，半导体集成电路已经充分利用了小型化。可靠性高。适合低成本大规模生产，但厚膜混合集成电路在很多方面保持了优于半导体集成电路的地位和特性：61低噪声电路61高稳定性无源网络61高频线性电路61高精度线性电路61微波电路61高压电路61大功率电路61模数混合电路。随着半导体集成电路规模的不断增大，为大规模、厚膜混合集成电路提供了高密度、多功能的外部元件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成，多功能大规模混合集成电路是现在和未来的发展方向。大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统，甚至是一个整体系统。两个。工艺厚膜混合集成电路通常采用印刷技术在陶瓷基板上印刷图案，高温烧结形成无源网络。制造工艺包括：61电路图形的平面化设计：逻辑设计。电路转换。电路部门。版面设计。图形元素设计。分立元件的选择。低频寄生效应的考虑。大功率下热性能的考虑。小信号中噪声的考虑。61.印刷网版的制作：通过显影在不锈钢或尼龙网版上制作平面图案。61电路基板和浆料的选择：制造厚膜混合集成电路通常选用96%氧化铝陶瓷基板(特殊电路可选用其他基板)，浆料一般选用杜邦公司。美国电子实验室。日本田中等公司的导电胶带。媒体。等阻膏。61丝网印刷：用印刷机将各种浆料通过电路图案的丝网印刷在基板上。1高温烧结：将印刷好的基板在高温烧结炉中烧结，使浆料与基板形成良好的融合和网络互连，稳定厚膜电阻的电阻值。激光调阻：使用厚膜激光调阻机将印刷在烧结电路基板上的厚膜电阻的电阻值调整到规定的要求。61表面贴装：利用自动贴片机将各种外部元器件和连接器组装在电路基板上，通过回流焊炉完成焊接，包括焊接引线等。61电路测试：在测试台上测试焊接电路的各种功能和性能参数。6电路

61入库：将复试合格的电路登记入库。三个。在材料厚膜混合集成电路中，衬底起着承载厚膜元件的作用。互联互通。外部组件和封装等。在大功率电路中，基板还具有散热的功能。厚膜电路对基板的要求包括：平整度。平滑度高；良好的电气性能；高导热率；具有与其他材料匹配的热膨胀系数；良好的机械性能；稳定性高；良好的加工性能；价格便宜。厚膜电路一般选用96%氧化铝陶瓷底座。

片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。　　在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料。介质浆料和电阻浆料等。　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线。多层布线。电容器电极。外贴元器件的引线焊区。电阻器端头材料。低阻值电阻器。厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用最广泛和最重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份。粘结组份。有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。　　厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化。步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料。交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。　　四。应用　　随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备。卫星通信设备。电子计算机。通讯系统。汽车工业。音响设备。微波设备以及家用电器等。由此可见，厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲，厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位，然后才是远程通信。通讯。军工与航空等部门。而在日本，消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航。通讯和计算机，其中以通讯所占的比例最高。　　在彩电行业，厚膜电路一般用作功率电路和高压电路，包括开关稳压电源电路。视放电路。帧输出电路。电压设定电路。高压限制电路。伴音电路和梳状滤波器电路等。　　在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性。小型化。轻量化。高可靠性。耐冲击和振动。抗辐射等特点，在机载通信。雷达。火力控制系统。导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信。电视。雷达。遥感和遥测系统中获得大量应用。　　在军工行业，厚膜电路一般用作高稳定度。高精度。小体积的模块电源，传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等。　　在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器。电子点火器和燃油喷射系统。　　在计算机工业，厚膜电路一般用于集成存储器。数字处理单元。数据转换器。电源电路。打印装置中的热印字头等。　　在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器。模块电源。精密网络。有源滤波器。衰减器。线路均衡器。旁音抑制器。话音放大器。高频和中频放大器。接口阻抗变换器。用户接口电路。中继接口电路。二 /四线转换器。自动增益控制器。光信号收发器。激光发生器。微波放大器。微波功率分配器。微波滤波器。宽带微波检波器等。　　在仪器仪表及机床数控行业，厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路。电荷放大器。小信号放大器。信号发生器。信号变换器。滤波器。 IGBT等功率驱动器。功率放大器。电源变换器等。　　在其它领域，厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码。驱动电路，透明厚膜还用于冷阴极放电型。液晶型数码显示管的电极。　　此外，厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力，有关门类有：磁学与超导膜式器件。声表面波器件。膜式敏感器件(热敏。光敏。压敏。气敏。力敏).膜式太阳能电池。集成光路等。　　五。发展　　目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：　　�6�1开发价廉质优的各种新型基板材料。浆料与包封材料，如 SIC基板。瓷釉基板。 G-10环氧树脂板等，贱金属系浆料。树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。　　�6�1采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT),功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器。电容器。电感器与各种片式可调器件。 R网络。 C网络。 RC网络。二极管网络。三极管网络等。　　�6�1开发应用多层布线。高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。　　�6�1充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能。大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。　　�6�1在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术。薄膜集成技术。半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种。多功能。高性能。低成本的微型电路，如厚膜微片电路。厚薄膜混合集成电路。厚膜传感器及其它各种新型电路等。　　推广 CAD.CAM与CAT技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化。半自动化。全自动化方向过渡，不断提高生产效率。降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性。

汽车的压力传感器在哪里？

一般在发动机后面,缸体上,机油滤芯座旁边。上面有一跟线的插头,位于机油滤芯的前面油道上。电子式机油压力传感器由厚膜压力传感器芯片、信号处理电路、外壳、固定线路板装置以及2根引线等组成。信号处理电路由电源电路、传感器补偿电路、调零电路、电压放大电路、电流放大电路、滤波电路以及报警电路等组成。图1是传感器的结构图，图2是其原理框图。厚膜压力传感器是20世纪80年代出现的新型应变式压力传感器, 利用印刷烧结在陶瓷弹性体上的厚膜电阻的压阻效应研制而成。在陶瓷弹性膜片上直接印刷、烧结4个厚膜电阻，并通过导带连接成惠斯顿电桥。当所测量的液位压力作用在陶瓷弹性体上时, 弹性膜片产生挠曲变形，与此同时，印烧在弹性膜片上的厚膜电阻也产生同样大小的应变，其中2个厚膜电阻受压应变，阻值减小；另2个受拉应变，阻值增大。这样，所测的压力值即被转换成桥路输出信号，而且信号大小和压力成正比。