集成电路/IC（IC封装）

IC是什么，集成电路IC是什么意思

集成电路是一种微型电子器件或元件。通过采用一定的工艺，将电路中所需的元器件和布线，如晶体管、电阻、电容、电感等，相互连接在一起，制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有元器件在结构上已经集成为一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。它是20世纪50年代末至60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是通过氧化、光刻、扩散、外延、铝蒸发等半导体制造工艺制成的。其中将组成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件以及它们之间的连接线全部集成在一个小硅片上，然后将封装在一个封装中的电子器件焊接在一起。其包装外壳有多种形式，如圆壳、扁平或双列直插式。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产和设计创新的能力。

ic是什么意思

IC是半导体元器件产品的总称，包括：1，integratedcircuit(简写为：IC)。二，二，三极管。3.特殊电子元件。集成电路产品可通过以下分类方法3360-1进行分类。集成电路的类型通常根据包括晶体管在内的电子元件的数量来分类。SSI(小型集成电路)，有10 ~ 100个晶体管。100 ~ 1000个晶体管的MSI(中型集成电路)。LSI(大规模集成电路)有1000 ~ 100000个晶体管。超过100，000个晶体管的VLSI(超大规模集成电路)。第二，按功能结构分类。根据功能和结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路。第三，按生产过程分类。集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。薄膜集成电路分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。四、根据导电类型的不同。集成电路按导电类型可分为双极集成电路和单极集成电路。双极型集成电路制造工艺复杂，功耗高，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等。该单极集成电路制作工艺简单，功耗低，易于制成大规模集成电路。代表性的集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。五、按目的分类。集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响ic、DVD播放机IC、录像机IC、计算机(微电脑)IC、电子琴IC、通讯IC、相机IC、遥控IC、语言IC、报警器IC及各种专用集成电路。扩展数据的集成电路测试常识在测试之前，你应该了解集成电路和相关电路的工作原理。在检查和维修集成电路之前，你首先要熟悉其功能、内部电路、主要电气参数、各管脚的作用、管脚的正常电压和波形、外围元件组成的电路的工作原理。如果满足以上条件，分析检查就容易多了。不要造成引脚之间短路。用示波器探头测量电压或测试波形时，探头或探针不应因滑动造成集成电路管脚间短路。最好在直接与引脚相连的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间短路都容易损坏集成电路，所以在测试扁平封装的CMOS集成电路时要更加小心。严禁使用接地的测试设备在没有隔离变压器的情况下接触带电地面的电视、音频、视频等设备。严禁用有接地外壳的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音频、视频等设备。注意电烙铁的绝缘性能，不允许用电烙铁带电焊接。要确认电烙铁没有带电，最好将电烙铁的外壳接地，对MOS电路更要小心。使用6~8V的低压电烙铁比较安全。为保证焊接质量，焊接时需要焊接牢固，焊料和气孔的堆积容易造成虚焊。一般焊接时间在3秒以内，电烙铁功率要在25W左右，带内热。应仔细检查焊接的集成电路。最好用欧姆表测量针脚之间是否短路，确认没有焊锡粘连后再接通电源。不要轻易判断集成电路的损坏。测量IC管脚的DC电压时，应选择仪表内阻大于20k/V的万用表，否则对某些管脚电压会有较大的测量误差。注意功率集成电路的散热。功率集成电路要有良好的散热，不允许在没有散热器的情况下工作在大功率状态。引线要合理。如果必须增加外围元件来替换集成电路内部损坏的部件，应选择小元件，布线要合理，避免不必要的寄生耦合，特别是接地

集成电路(ic)属于电子器件。1.电子器件是指利用和控制电子在真空、气体或固体中的运动规律而制成的器件。2.分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。3.模拟电路中的整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制和相关；它用于数字电路中的采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等。充气管器件主要用于整流、稳压和显示。4.电子元器件是电子产品的基础。了解常用电子元器件的种类、结构和性能，并正确选用，是学习和掌握电子技术的基础。5.常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等。就安装方法而言。