导热硅胶垫（国产导热垫）

导热硅胶垫怎么用？

导热硅胶垫也叫导热硅胶垫和软性散热垫。这种垫有很好的绝缘性和导热性，可以防震。它能很好地实现发热部件和散热部件之间的热传递，其厚度使得应用范围非常广泛。它可以作为一种良好的导热材料，主要用于一些不规则零件的表面。使用导热硅胶垫时，需要在设计中考虑。同时需要考虑很多因素，比如导热系数，机理，安装测试等等。首先是导热方案，以前的导热方案多采用一些导热片，而现在在设计中，除了导热片之外，还有一些导热元件，或者取消导热片。当然，这些都不是固定的。在具体实施过程中，要根据具体要求选择性价比最高的。如果选择导热片方案，还需要考虑一些其他的因素，比如元件表面的一些凸起，避让位置等等。在设计过程中，需要平衡结构与导热硅胶片之间的尺寸关系。如果可能的话，最好把导热硅胶垫做得足够薄。单面被使用操作更方便，推荐使用。使用时，需要将带胶的一面粘在导热件上。如果条件允许的话，建议使用压缩比好的导热硅胶片，因为可以给一定的压力。在选择导热硅胶片时，你还需要考虑功耗和导热体的具体导热功能。如果是一般的芯片，都是对温度非常敏感的，也就是说热流密度很大，所以都需要进行导热处理，最基本的也需要。如果可能的话，最好选择导热系数相对较高的导热硅胶片。一般生产中芯片最高温度不超过85度，如果周围环境较高，不超过75度。在这种情况下，高导热率的导热硅胶片自然会受到广大用户的欢迎。在使用导热硅胶片的时候，你也要注意硅胶片的大小，因为它们的规格不一样。当然这个的大小需要根据覆盖的热源来决定。如果选用的导热硅胶片尺寸太大，对导热的效果不会很好，甚至会有不好的效果。使用导热硅胶片时需要考虑的因素还是很多的，一定要根据自己的预算来选择。

导热硅胶垫片导热系数是多少？

一般来说，硅胶垫片的导热系数为1.0-3.0w/m.k.不同类型的导热系数也不同。导热硅胶垫分为：高导热硅胶垫、普通导热硅胶垫、强粘性导热硅胶垫和强韧性导热硅胶垫。导热系数：在稳定条件下，当两侧温差为1时，1小时传递的热量为1平方米。导热系数的单位是瓦特/米(W/MK)；导热系数与物质成分、密度、含水量、温度等因素有关。无定形结构，低密度材料，低热导率。该材料具有低水含量、低温和低热导率。导热系数低的材料通常称为绝缘材料，导热系数在0.05 W/m以下的材料称为绝缘材料。信息：导热硅胶垫片优点：UL认证，导热率高，绝缘性好，低压下热阻低，硬度低，贴合性好，应力低，更有效保护电器元件，耐高低温性能优异，耐候性、耐辐射性优异，介电性能优异。优异的化学和机械稳定性，无化学反应，模切，易于批量生产和返工。缺点：表面热阻比液体导热产品高，价格高，没有粘合强度，使用时间长了厚度无法恢复，产生浪费。改变形状

导热硅胶垫片也叫导热硅胶片或导热硅胶垫，其主要性能优势包括：(1)导热硅胶片可以在结构上弥合工艺差异，降低散热器和散热结构的工艺差异要求。导热硅胶片的厚度和柔软度可以根据不同的设计进行调整，因此可以弥合导热通道中散热结构和芯片之间的尺寸差异，降低结构设计中对散热器件接触面的制造要求，尤其是平整度和粗糙度。如果提高导热材料制成的接触件的加工精度，产品成本会大大增加，因此导热硅胶片可以充分增加发热元件与散热装置之间的接触面积，降低散热器和接触件的生产成本。除了导热硅胶片应用最广泛的PC行业，现在产品新的散热方案是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一为一个散热结构件。在PCB布局中，散热芯片布置在背面或正面，在需要散热的芯片周围开散热孔，通过铜箔将热量传导到PCB背面等。然后在导热通道中填充导热硅胶片，引出PCB下方或侧面的散热结构(金属支架和金属外壳)，从而优化整体散热结构。这不仅大大降低了产品整个散热方案的成本，还将产品的体积和便携性降到了最低。(2)导热系数的范围和稳定性。导热硅胶片的导热系数可选范围更广，其产品可从0.8W/k.m-3.0W/k.m甚至更大，性能稳定，长期使用可靠。与双面导热胶相比，目前最高导热系数小于1.0w/k-m，导热性能较差。与导热硅胶片相比，导热硅脂在常温下是固化的，在高温下容易出现表面开裂或性能不稳定，而且容易挥发和流动，因此导热系数会逐渐降低，不利于系统的长期可靠运行。(3)减震吸音的优点，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好的弹性和压缩比，从而达到减震的效果。如果再次调整密度和硬度，可以更好的吸收低频电磁噪音。与导热硅脂和导热双面胶相比

用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。(4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。(5)可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。