导热硅胶片（硅酮母粒主要成分）

导热硅胶片有那些特性？

1.优点1。材料柔软，抗压性能好，导热绝缘性能好，厚度可调范围比较大，适合填充空腔。双方有天然粘性，可操作性和可维护性强；2.选择导热硅胶片的主要目的是降低热源面与散热装置接触面的接触电阻，导热硅胶片能很好地填充接触面的空隙；3.由于空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热量传递，在热源和散热器之间安装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4.导热硅胶片的补充，可以使热源和散热器的接触面更好更充分的接触，真正做到面对面的接触。温度反应可以达到尽可能小的温差；5.导热硅胶片的热导率可控，热稳定性也较好；7.弥合了导热硅胶片在结构上的工艺公差，降低了散热器和散热结构的工艺公差要求；8.导热硅胶片具有绝缘性能(这一特性需要在生产中添加适当的材料)；9.导热硅胶片具有减震、吸音的效果；10.导热硅胶片便于安装、测试和重复使用。2.缺点与导热硅脂相比，导热硅脂有以下缺点：1。虽然导热率高于导热硅脂，但热阻也高于导热硅脂。2.0.5毫米以下的导热硅胶片，工艺复杂，热阻较大；3.导热硅脂的耐温范围更广。分别是导热硅脂-60 ~ 300和导热硅胶片-50~ 220；4.价格：导热硅脂已被广泛应用，其价格低廉。导热硅胶片多用于笔记本电脑等轻薄小型精密电子产品，价格略高。

什么是导热硅胶片？为什么要使用导热硅胶片？

楼主你好，GLPOLY。你身边的热管理专家来回答：一：什么是导热硅胶片？硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等多种材料，通过特殊工艺合成的导热介质材料。导热硅橡胶是以硅树脂为粘结材料，填充导热粉末，实现导热的高分子复合材料。它包含以下材料：硅树脂(基础原料)绝缘和导热填料：硅酮增塑剂如氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍和应时。阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝无机着色剂(辨色)、交联剂(粘结性能要求)、催化剂(工艺成型要求)。导热硅胶片只起导热作用，在加热器和散热装置之间形成良好的导热路径，与热沉和结构夹具一起形成散热模块。二：为什么要用导热硅胶片？选择导热硅胶片的主要目的是降低热源表面与散热器件接触面之间的接触热阻。硅胶片可以很好的填充接触面的空隙，将空气挤出接触面。空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热传递。由于导热硅胶片的补充，接触面可以更好的充分接触，真正实现面对面的接触。反应温度可以达到尽可能小的温差。深圳GLPOLY导热硅胶片导热系数1.0-7.9W，可选厚度0.3-12.0mm是国内最早专注于生产导热材料的企业，拥有10年热管理解决方案经验！名声是行业中绝对领先的品牌

1.导热硅胶片的作用1)导热硅胶片的主要作用是降低热源表面与散热装置接触面之间的接触热阻。2)导热硅胶片只起到导热的作用，在发热体和散热装置之间形成良好的导热路径，与热沉、结构夹具(风扇)等一起形成散热模块。3)导热硅胶片可以很好的填充接触面的空隙，将空气挤出接触面。空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热传递；有了导热硅胶片的补充，接触面可以更好的充分接触，实现真正的面对面接触，温度反应达到最小温差。2.如何选择导热硅胶片？一般在选择导热硅胶片之前，要考虑电子产品的结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期效果。1)产品结构设计选择：不同要求和使用环境下，散热方案不同。应结合实际情况选择最佳散热方案。在电子产品的结构设计中，应考虑将导热硅胶纳入设计问题，设计合理的散热结构，使导热硅胶的功能最大化。2)导热硅胶片导热系数的选择。导热系数的选择一方面取决于预期的效果，另一方面取决于热源的功耗和散热器或散热结构的设计所能散发的热量。根据这些要求，选择导热硅胶片的热导率。导热系数低的成本相对较低，导热系数高的成本较高。3)导热硅酮片厚度的选择该厚度应考虑电子产品本身使用的散热方案。如果选择散热结构散热，就要考虑接触面处散热结构的形状和结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择之间做好平衡。厚度还与产品的硬度、密度、压缩比等参数有关。4)导热硅胶片尺寸的选择确定导热硅胶片尺寸的最佳方法是覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等。能满足条件。